スマートフォンケースをつけたまま使える小型筐体!USB Type-Cコネクター搭載、USB 5Gbps(USB3.2 Gen1)対応の小型USBメモリーを新発売 2025年1月15日 12時00分 エレコム株式会社
3D Systemsの最新の高速・高精細3Dプリンター「PSLA 270」を導入し、装置販売・導入サポート、装置検討用ベンチマークの受け付けを開始 2025年1月9日 11時00分 SOLIZE株式会社
世界最高水準となる最大800Gbpsのユーザー拠点間帯域保証型通信サービス「All-Photonics Connect powered by IOWN」の提供開始 2024年11月18日 15時08分 東日本電信電話株式会社
【NECネッツエスアイ株式会社】セキュアかつ高速な通信環境をシンプルな構成で実現する新コンセプト「Virtual Trusted Overlay Network」を発表 2024年11月18日 10時00分 NECネッツエスアイ株式会社
スマートフォンケースをつけたまま使える小型筐体!USB Type-Cコネクター搭載、USB 5Gbps(USB3.2 Gen1)対応の小型USBメモリーを新発売 2025年1月15日 12時00分 エレコム株式会社
3D Systemsの最新の高速・高精細3Dプリンター「PSLA 270」を導入し、装置販売・導入サポート、装置検討用ベンチマークの受け付けを開始 2025年1月9日 11時00分 SOLIZE株式会社
世界最高水準となる最大800Gbpsのユーザー拠点間帯域保証型通信サービス「All-Photonics Connect powered by IOWN」の提供開始 2024年11月18日 15時08分 東日本電信電話株式会社
【NECネッツエスアイ株式会社】セキュアかつ高速な通信環境をシンプルな構成で実現する新コンセプト「Virtual Trusted Overlay Network」を発表 2024年11月18日 10時00分 NECネッツエスアイ株式会社