【台湾情報】半導体材料、PCB材料など台湾電子材料産業の2023年Q1概況と今後の展望＜ワイズ機械業界ジャーナル2023年6月第4週号発行＞

〜台湾機械・電子・半導体・自動車・エネルギー業界の最新動向を分析する〜

ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2023年6月第4週号を発行しました。今週号では自動車業界、電子業界、エンジニアリング業界、ファスナー業界の動向を紹介します。

＜最新刊目次＞

• 台湾自動車・バイク産業の2023年Q1概況と企業動向 
• 台湾電子材料産業の2023年Q1概況と今後の展望
• クリーンルーム工事の聖暉工程　工期の短さが強み 
• 台湾ファスナー産業の概況と2023年の展望 

＜台湾電子材料産業の2023年Q1概況と今後の展望＞
一、産業概況
　台湾電子材料産業の2023年第1四半期（1～3月）生産額は、前期比13.2％減、前年同期比12.5％減の1741億1000万台湾元となった。第2四半期（4～6月）に入っても景気見通しが不明で、在庫消化などの面で不安要素を抱えているが、例年の需要期に入ることから今期生産額は前期比3.7％増の1805億1000万元と予測されている。
▽半導体、▽半導体パッケージング（封止）、▽プリント基板（PCB）、▽液晶ディスプレイ（LCD）──材料の23年第1四半期生産額は、▽消費者向け電子製品の需要低下、▽カーエレクトロニクス分野向け長寿命半導体の受注減、▽半導体や液晶パネルの在庫未消化、▽非需要期──といった理由により、前期比でマイナス成長となった。エネルギー分野向け材料産業の同期生産額は、太陽電池材料の導電性ペースト価格が赤字ラインに迫りメーカーの生産意欲が低下、事業転換による生き残りを図りたいとの意向が強まっている状況を反映し、前期比27.1％減を記録した。リチウムイオン電池材料産業では製品供給先の70～80％を▽電動車両、▽エネルギー貯蔵、▽無停電電源装置（UPS）──などの大型システムが占めるが、川下における需要が依然として旺盛となっているため、同産業の第1四半期生産額は前期比12.8％増と、電子材料産業において唯一プラス成長となった。

二、主要メーカーの動向 
　銅箔基板の聯茂電子がタイ工場設置へ 聯茂電子（ITEQ、アイテック）は現在、台湾と中国に工場を開設している。同社は世界的なサプライチェーン（供給網）の再編や顧客からの要請に応じ、タイに生産拠点を増設する計画で、第1期の投資額として15億3600万元を見込んでいる。近年、台湾の電子基板業界で東南アジア進出が相次ぐ中、聯茂電子はタイに生産拠点設置を表明したメーカーとしては、長興材料工業（エターナル・マテリアルズ）台虹科技（タイフレックス・サイエンティフィック）、台燿科技（台湾ユニオンテクノロジー、TUC）に次いで4社目となる。
　タイは東南アジア最大の自動車生産国で、十全なサプライチェーンが構築されている。また世界で温室効果ガスの実質排出ゼロ（ネットゼロ）実現に向けた取り組みが進む中、タイでも新エネルギー車の普及が積極的に促進されている。このためカーエレクトロニクス分野の需要が拡大し、関連する電子基板および川上材料の需要も高まるとみられ、聯茂電子の将来的なカーエレ市場開拓に有利に働くと予想される。 （中略）

三、今後の展望
１．半導体材料
　ノートパソコン用部品など消費者向け電子製品市場の受注状況は依然、好転しておらず、スマートフォンやタブレット端末など向け市況にも大幅な改善の兆しは見えない。こうした状況が、半導体チップの在庫水位が一定水準を保っていることにつながっているとみられ、ハイエンドチップ向け需要だけが材料需要を支える要因となっている。半導体材料産業の2023年第2四半期生産額は、581億4000万元で前期比1.5％の小幅増となると予想される。
　半導体産業の今年今後の見通しは、▽高性能計算（HPC）、▽カーエレクトロニクス、▽ネットワーク機器──向けチップの動向によって大きく左右される見通しだ。また、下半期（7～12月）に半導体メーカーの在庫消化が完了するかどうかが景気全体の回復を占う重要な指標の一つとなると認識される中、当産業の23年通年の生産額は前年比2.3％減の2340億9000万元と予想されている。

２．半導体封止材料
　世界的な半導体産業の景気動向に影響を受け、消費者向け電子製品が必要とするチップの需要が低下している。半導体封止材料の需要にも影響が及んでおり、当産業の23年第2四半期生産額は366億4000万元と、例年の非需要期に当たる第1半期とほぼ同水準となる見通しだ。
　世界的な景気の先行きが不透明で、かつ当産業の新型コロナウイルス感染症収束後の回復力が不足する中、今後、各IC製品に使用される▽リードフレーム、▽基板、▽封止材──など半導体封止材料の需要が低下する見込みで、当産業の23年生産額は前年比9.9％減の1738億元と予測されている。（続く）

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会社名：ワイズコンサルティング グループ
所在地：中華民国台北市襄陽路9號8F 
代表者：吉本康志
設立：1996年11月
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