【台湾情報】2023年半導体材料の使用状況と域内生産計画＜ワイズ機械業界ジャーナル2023年１１月第４週号発行＞

〜台湾機械・電子・半導体・自動車・エネルギー業界の最新動向を分析する〜

威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）

2023年11月23日 10時50分

ワイズコンサルティンググループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2023年11月第４週号を発行しました。今週号では半導体業界、産業用ロボット業界、大手総合電機メーカーの最新動向とエネルギー業界の動向を紹介します。

＜最新刊目次＞

2023年台湾における半導体材料の使用状況と域内生産計画
2023年台湾産業用ロボット・部品メーカーの競争力現状
TECO、墨で新工場、印で低圧モーターとEVパワトレ供給
台湾主要公営企業の水素エネルギー投資始動

＜2023年台湾における半導体材料の使用状況と域内生産計画＞

台湾の半導体材料売上高、13年連続首位

　2022年の半導体材料の世界売上高は前年比8.9％増の727億米ドルで、過去最高を更新した。国・地域別では、ファウンドリーや先進パッケージング（封止）の大規模工場を数多く擁する台湾は201億米ドルで、13年連続でシェア首位となった。2位は中国、3位は韓国だった。

　半導体製造（前工程）用材料の世界売上高は447億米ドルで、前年比10.5％増加した。台湾のファウンドリー主要４社の▽台湾積体電路製造（TSMC）、▽聯華電子（UMC）、▽力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）、▽世界先進積体電路（VIS）や、半導体メモリー大手の華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）、旺宏電子（マクロニクス・インターナショナル、MXIC）などが、シリコンウエハーや▽イオン注入、▽化学的気相成長法（CVD）、▽原子層堆積法（ALD）、▽金属堆積法などの薄膜形成用材料、▽フォトレジスト、▽レジスト現像液、▽レジストストリッパーなどのフォトリソグラフィー用材料、ウエットエッチング材料やドライエッチングガスなどの洗浄・エッチング用材料、▽研磨スラリー、▽研磨パッド、▽コンディショニングディスクなどのCMP（化学機械研磨）材料を使用している。各材料を供給するのは▽独メルク、▽独BASF、▽米デュポン、▽三井化学、▽エア・リキード、▽東京応化工業、▽住友化学、▽信越化学工業、▽関東化学グループの関東鑫林科技（KANTO－PPC）、▽僑力化工（サンリット・フルオ・ケミカル）など。（中略）

政府が企業の開発支援

　台湾では半導体サプライチェーン（供給網）が整備されているものの、一部の半導体材料は海外からの輸入に依存している。台湾政府は近年、半導体材料の域内生産化に向けて企業誘致を強化しており、▽メルク、▽信越化学工業、▽トクヤマなどの大手が台湾に工場や訓練センターなどを設置している。台湾政府は域内メーカーによる半導体材料の開発なども支援しており、▽半導体重要材料の域内開発、▽材料廃棄物の回収・再利用、▽半導体材料の検証プラットフォーム構築などが進められている。

１．半導体重要材料の域内開発

　台湾では石油化学大手、長春集団（CCPG）などが半導体向け化学品を供給しており、台湾塑膠工業（フォルモサ・プラスチックス、台塑）はトクヤマと半導体向け化学品の生産で提携している。日本がフォトレジストの韓国向け輸出規制を強化したことを受け、台湾では半導体材料を域内生産することの重要性が改めて認識された。

　台湾政府は2021年から、企業による▽液状成形材料、▽深紫外線（DUV）露光用フォトレジスト、▽感光性ポリイミド、▽炭化ケイ素（SiC）ウエハー材料の開発などを支援する「オングストローム（１オングストローム＝0.1ナノ）世代半導体計画」を推進している。同計画では25年までに6億元の予算が投じられる。　

２．排水中のTMAH回収・再利用

　TSMCは12年、化学品メーカーの三福化工との提携により、工場排水に含まれる水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH）を回収・再利用するシステムを業界で初めて導入した。19年以降はシステムをさらに改善し、12インチウエハー工場の排水に含まれるTMAH濃度は平均8ppmと、法定基準の60ppmを大きく下回っている。