10月28日(金)  AndTech「5G・ミリ波対応に向けた高周波・アンテナ基板材料の技術開発動向と応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

(株)村田製作所 須藤 薫 氏、日本ゼオン(株) 摺出寺 浩成 氏、昭和電工マテリアルズ(株) 岩倉 哲郎 氏、日本ピラー工業(株) 石田 薫 氏にご講演をいただきます。

 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる高周波・アンテナ基板材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「5Gアンテナ基板」講座を開講いたします。

5G向けミリ波通信モジュールの実際の開発例、技術のポイント、シクロオレフィンポリマーの基本特性と高周波特性、ふっ素樹脂基板の特徴と実現できるミリ波ソリューション、ボンディングフィルム「AS-400HS」の特徴、フッ素樹脂基板の多層用途へ適用した例を紹介!
本講座は、2022年10月28日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10704

 
  • Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ:5G・ミリ波対応に向けた高周波・アンテナ基板材料の技術開発動向と応用展開
開催日時:10月28日(金) 13:00-17:55
参 加 費:55,000円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10704
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)

 
  • セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

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第1部 ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
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講師 (株)村田製作所 通信・センサ事業本部 技術統括部 ネットワーク技術開発部 プリンシパルリサーチャー 博士(工学) 須藤 薫 氏


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第2部 シクロオレフィンポリマーの特性と高周波基板への用途展開
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講師 日本ゼオン(株) 総合開発センター ものづくりスタジオ スタジオ長 摺出寺 浩成 氏


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第3部 フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発
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講師 昭和電工マテリアルズ(株) 情報通信事業本部 情報通信開発センタ 積層材料開発部 専任研究員 岩倉 哲郎 氏


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第4部 ふっ素樹脂基板の低誘電率,低誘電正接化技術と高周波多層基板への応用
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講師 日本ピラー工業(株) プロセス部 部長 石田 薫 氏

 
  • 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

ミリ波通信モジュールに必要な基板材料の情報
ミリ波通信モジュールを実現するパッケージング工法に関する情報
シクロオレフィンポリマーの基本特性と高周波特性
フッ素樹脂基板の多層化用ボンディングフィルムに必要な特性に関しての知識
ふっ素樹脂基板の特徴と最新のふっ素樹脂多層基板で実現できるミリ波ソリューション

 
  • 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 
  • 株式会社AndTechについて


化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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  • 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

 
  • 下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)

    第1部 ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
   
    【講演主旨】
    ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造(パッケージング技術)の2点が重要となる。基板選定に関して、誘電体損失は勿論であるが、表皮効果を加味した導体損失が重要となる。パッケージング技術に関して、アンテナとRF-ICの配線距離を短くして損失を低くする構造が必要となる。本講演ではコスト、量産性を加味してミリ波通信用モジュールの開発に必要な技術紹介を行う。

   
    【プログラム】
    1.はじめに

    2.5Gミリ波通信モジュールの技術

    3.パッケージング技術
    3.1 パッケージング構造
    3.2 放熱構造

    4.アンテナ設計技術
    4.1 広カバレッジ設計
    4.2 広帯域技術

    5.低損失基板材料
    5.1 基板材料
    5.2 導体表面粗さ
    5.3 基板評価結果

    6.6Gに向けた取り組み

    7.まとめ

    【質疑応答】


    第2部 シクロオレフィンポリマーの特性と高周波基板への用途展開

    【講演主旨】
    シクロオレフィンポリマーは透明性・低吸湿性・低複屈折性・耐熱性を備え精密成形しやすい樹脂である。用途展開例として、光学レンズ(スマホ、車載)、医療用途、LCD・OLED向け光学フィルムで既に上市しているものの紹介と、今後成長が期待されるフレキシブル用途や5G用途向けの開発品について紹介する。

     【プログラム】
    1.日本ゼオンの会社概要と事業展開

    2.非晶性シクロオレフィンポリマーについて(既存用途の説明)
    2-1 特性
    2-2 光学レンズ用途
    2-3 医療用途
    2-4 光学フィルム用途

    3.新規結晶性シクロオレフィンポリマーについて
    3-1 従来COPとの特性比較
    3-2 高周波特性
    3-3 高周波領域の伝送損失 基材比較
    3-4 フレキシブル性

    4.ものづくりスタジオについて(新テーマ創出活動)

    【質疑応答】


    第3部 フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発

    【講演主旨】
    自動車用ミリ波レーダーや高速通信用アンテナなど5G以降の大容量・高速伝送を実現する基板としてフッ素樹脂(PTFE)基板の活用が期待されているが、多層化には350℃程度の高温加圧が必要であり、さらには基板への加工難易度が高いといった課題がある。
    昭和電工マテリアルズでは、PTFE基板に適用可能なボンディングフィルム「AS-400HS」を開発した。AS-400HSは、低誘電特性フィルムでPTFE基板との接着性に優れており、200℃の低温加圧でPTFE基板の多層化が可能である。また、レーザー加工によって接続信頼性の高いビア加工も可能となる。本講演では、AS-400HSの特徴ならびにAS-400HSをフッ素樹脂基板の多層用途へ適用した例を紹介する。

    【プログラム】
    1.はじめに
    1.1 高速通信用基板の進展
    1.2 PTFE基板の特徴と課題

    2.ボンディングフィルムの開発
    2.1 開発フィルムの設計コンセプト
    2.2 開発フィルムの材料技術ご紹介

    3.AS-400HSの特徴
    3.1 誘電特性および機械的特性
    3.2 回路段差の埋込性
    3.3 PTFE基板および平滑な銅箔との接着性

    4.AS-400HSを用いた多層PTFE基板
    4.1 多層PTFE基板の作製プロセス
    4.2 IVHおよびTH加工性
    4.3 多層PTFE基板の信頼性

    【質疑応答】

    第4部 ふっ素樹脂基板の低誘電率,低誘電正接化技術と高周波多層基板への応用
    

    【講演主旨】
    今後拡大していくことが予想される高周波(特にミリ波)分野において、樹脂材料として非常に優れた特徴を持っているふっ素樹脂で基板製造を行うことができる弊社ですが、良い材料を製造するだけではこれからのビジネスは成り立たないという認識の下、よりお客様側へ踏み込んだ設計や評価などに貢献できるように進化を続けており、是非とも、高周波用途のアプリをお考えのお客様には弊社にご用命いただきたい。

      【プログラム】
    1.日本ピラー工業株式会社のご紹介

    2.ふっ素基板が注目されているミリ波アプリケーションの市場・技術動向

    3.高周波基板材料に求められる性能

    4.高周波用途における樹脂材料の比較

    5.ふっ素基板の一般的な製造工法

    6.高周波基板の技術トレンド

    7.多層基板向けふっ素基板新製品のご紹介

    8.ふっ素樹脂ビルドアップ多層基板試作例

    9.日本ピラー工業のミリ波用途への取り組み

    【質疑応答】


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* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

 
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