12月21日(水)  AndTech「サーマルインターフェースマテリアル(TIM)・高放熱材料の開発動向と要求特性・車載機器などへの応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

信越化学工業(株)多畑 勇志 氏、(株)トクヤマ 金近 幸博 氏、(株)フジデリバリー 代表取締役社長&CEO 篠田 卓也 氏にご講演をいただきます。

 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる放熱材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「TIM・高放熱材料」講座を開講いたします。

サーマルインターフェースマテリアル(TIM)・高放熱材料の開発と車載を学べる講座です。
本講座は、2022年12月21日開講を予定いたします。 詳細:https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=11178

 
  • Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ:サーマルインターフェースマテリアル(TIM)・高放熱材料の開発動向と要求特性・車載機器などへの応用展開
開催日時:12月21日(水) 13:00-17:15
参 加 費:44,000円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=11178
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)

 
  • セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

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第1部 車載機器(ECU)等に向けた熱対策とTIM・高放熱材料への要求特性
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講師(株)フジデリバリー 代表取締役社長&CEO 篠田 卓也 氏


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第2部 シリコーン放熱材料(ギャップフィラー)の技術・開発動向
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講師 信越化学工業(株) シリコーン電子材料技術研究所 第二部開発室 多畑 勇志 氏


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第3部 TIM向け放熱フィラーの開発と上手な使い方
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講師 (株)トクヤマ 放熱材営業部 主席 金近 幸博 氏

 
  • 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

『シリコーンの特性』や放熱材料を扱う上で必要な知識である『放熱特性の指標』,『放熱材料を高性能化させるアプローチ』
放熱材料のラインナップ(ギャップフィラー、放熱グリース、放熱シート、放熱パッド等)
窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向

 
  • 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 
  • 株式会社AndTechについて


化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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  • 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

 
  • 下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)


第1講 車載機器(ECU)等に向けた熱対策とTIM・高放熱材料への要求特性
【13:00-14:15】

講師:(株)フジデリバリー 代表取締役社長&CEO 篠田 卓也 氏

【受賞】
自動車技術会:国際標準記述によるモデル開発技術部門委員会

JEITA:
熱設計技術SC
半導体パッケージング技術委員会
サーマルマネージメント標準化検討G
パッケージ基板評価法TF
国プロ_熱設計 戦略委員会
日本能率協会:テクノフロンティア企画委員

【受賞歴】
自動車技術会 2019 年春季⼤会 学術講演会 優秀講演発表賞 受賞
JEITA 2020 半導体標準化専門委員会 功労賞 受賞
【経歴】
1987年:国立大分高専電気工学科を卒業し、デンソーに入社。その後、グロービス、放送大学を経て、現在東京工業大学工学院機械科博士課程に在学中。

デンソーでは、エンジン制御用、ナビ用のコンピュータの開発・設計に従事、その後、エレクトロニクスの伝熱技術を専任。電子系熱技術委員会を設置し、全てのコンピュータの熱技術コンサルを実施。熱抵抗と熱容量で構成される過渡熱(RC)モデルを開発し、JEITA日本規格化、IEC国際規格化を予定。

2020年:東京工業大学に「デンソーモビリティ協働研究拠点」の立ち上げに尽力。産学連携の研究開発をコーディネート中。

2021年:デンソーの研究開発業務と並行して、父の事業を承継し、㈱フジデリバリー代表取締役社長に就任。併せて電子機器の伝熱技術のサービスを開始し、社内外にコンピュータの伝熱技術を支援。電子設計、筐体設計のフロントローディングが自身のテーマであり、解析の高度化に着目し、70%以上の設計コスト効率化を実現。
 

    第2講 シリコーン放熱材料(ギャップフィラー)の技術・開発動向
    
    【講演趣旨】
    放熱材料は電子部品等の発熱部位と冷却システムの間に存在する隙間を埋め、効率的に熱を逃がすことが可能な材料である。
    電子機器の小型化・高集積化に伴い、実装部品の発熱量は増加傾向にあることから、熱対策として放熱材料の需要は高まっている。また、車の電動化や自動運転化に伴い、車への電装部品の積載が進んでおり、車載用途として高い信頼性の要求に耐えうる放熱材料が求められている。
    当社は耐熱性・耐候性・耐寒性・柔軟性といった特徴を有するシリコーンをベースに用いた放熱材料を開発している。
    本講座の前半では『シリコーンの特性』や放熱材料を扱う上で必要な知識である『放熱特性の指標』や『放熱材料を高性能化させるアプローチ』について紹介する。後半は当社が展開する高い放熱特性と高い信頼性を併せ持った放熱材料のラインナップ(ギャップフィラー、放熱グリース、放熱シート、放熱パッド等)を紹介する。

    【講演プログラム】
    1.シリコーン放熱材料の概要
    1-1 放熱材料の役割
    1-2 放熱特性の指標
    1-3 シリコーンの特性
    2.シリコーン放熱材料の高性能化アプローチ
    2-1 高熱伝導率化(熱伝導性フィラーの最適化)
    2-2 接触熱抵抗の低減
    3.シリコーン放熱材料の技術・開発動向
    3-1 当社液状放熱材料(ギャップフィラー・放熱グリース)の紹介
    3-2 当社加工品(高硬度シート・低硬度パッド・フェイズチェンジマテリアル)の紹介

    【質疑応答】

    第3講 TIM向け放熱フィラーの開発と上手な使い方
    
    【講座主旨】
    近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。
    本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。  

    【講演プログラム】
    1.放熱材料のニーズ
    1-1.社会動向変化と放熱材料
    1-2.放熱材料の動向
    1-3.高熱伝導材料
    2.窒化物放熱フィラーの特徴
    2-1.窒化アルミニウムの特性
    2-2.窒化アルミニウムの応用展開
    2-3.窒化アルミニウムフィラーの特徴
    2-4.窒化ホウ素の特性
    2-5.窒化ホウ素の応用展開
    2-6.窒化ホウ素フィラーの特徴
    3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
    3-1.窒化アルミニウムフィラーの最新動向
    3-2.窒化ホウ素フィラーの最新動向
    4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
    4-1.窒化物フィラーの表面処理方法
    4-2.表面処理した窒化物フィラーの特性
    5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
    5-1.窒化物フィラー添加樹脂の特性
    5-2.高放熱樹脂部材の特性

    【質疑応答】


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* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上
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