ジェイテクト、グループ会社 ジェイテクトサーモシステム SEMICON Taiwan 2023出展
「最先端の熱処理技術で脱炭素社会のモノづくりに貢献」をテーマに出展。革新的な熱処理装置でパワー半導体製品の進化に貢献する、”目立たないけれど欠かせない”熱処理装置をご提案!
株式会社ジェイテクト(本社:愛知県刈谷市、取締役社長:佐藤和弘、以下「ジェイテクト」)のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム(本社:奈良県天理市、代表取締役社長:大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」)は、2023年9月6日(水)~9月8日(金)に台湾で開催される、SEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展に出展いたします。
【出展概要】
「最先端の熱処理技術で脱炭素社会のモノづくりに貢献」をテーマに出展。革新的な熱処理装置でパワー半導体製品の進化に貢献する、”目立たないけれど欠かせない”熱処理装置の提案をいたします。
ジェイテクトサーモシステムはジェイテクトグループとして、半導体業界の熱処理工程の領域において、「地球のため、世の中のため、お客様のため」に貢献する最先端の技術を提案していきます。
【主な出展製品】
1.SiCパワー半導体用活性化アニール縦型炉 VF-5300HLP
イオン注入後の1900℃活性化アニール用装置です。8インチ100枚/バッチに対応し、最大20カセットのストッカを装備。生産性を重視した量産用縦型炉です。
2.SiCパワー半導体用ゲート絶縁膜形成用縦型炉 VF-5300H
ゲート絶縁膜形成用1400℃酸窒化装置です。8インチ100枚/バッチに対応し、最大20カセットのストッカを装備。生産性を重視した量産用縦型炉です。
3.SiCパワー半導体用コンタクトアニール炉 RLA-4100-V
コンタクト層形成後のランプアニール装置です。サセプタ自動搬送機構を搭載し、搬送室は真空ロードロックに対応。従来装置に比べ生産性が33%向上し、GaNパワー半導体向けにも対応します。
4.Si-IGBT用縦型炉 VF-5900
裏面電極のアニール及びポリイミドキュア用装置です。8インチで多くの実績を持つ薄ウェーハ対応縦型炉を300㎜に展開。低温で抜群の温度制御が可能なLGOヒータを搭載した量産用縦型炉です。
【出展小間番号】
N1289
【SEMICON Taiwan 2023について】
会期:2023年9月6日(水)~9月8日 10:00~17:00
会場:台湾 台北南港展覽館
参考:SEMICON Taiwan 2023 ウェブサイト
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像