企業広告シリーズ「世界は、ひとつずつ変えることができる。」～「半導体材料・特殊研磨技術」篇～　TVCM放映のご案内

― 8月8日（土）より全国にて放映開始 ―

富士フイルム

2026年8月7日 16時00分

　富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤禎一）は、企業広告シリーズ「世界は、ひとつずつ変えることができる。」の新TVCM「半導体材料・特殊研磨技術」篇を8月8日（土）より全国で放映します。「世界は、ひとつずつ変えることができる。」は、さまざまな分野において、多様な人・知恵・技術の融合と独創的な発想のもと、社会ニーズ・課題解決に取り組む富士フイルムの企業姿勢をお伝えする企業広告シリーズです。

　新TVCMでは、半導体製造工程で使用される「CMP(※1)スラリー」による特殊研磨技術を紹介します。CMPスラリーは、半導体製造においてウエハー上の電子回路の表面を研磨して平坦化する工程で使用される研磨剤です。富士フイルムのCMPスラリーは、電子回路をナノメートル以下の極めて高い精度で研磨し、平坦化することを可能にしました。

　近年、生活やビジネスのさまざまな分野に浸透しているAIが、人々の要求に応じて膨大なデータを高速で処理できるようにするためには、半導体の性能向上が必要不可欠となっています。半導体の高性能化に合わせて半導体デバイスの微細化が必要となる中、富士フイルムのCMPスラリーは、電子回路を極限まで平坦化することで、半導体の限られた小さなスペースに多くの電子回路を積み重ねて、データ処理能力の高い高性能な半導体をつくることに貢献しています。

※1 CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。

■半導体の性能に影響する重要な材料、CMPスラリー。

　半導体の製造工程では、「基盤となる半導体ウエハーに電子回路を定着させる」、「その上に新しい電子回路を積み重ねる」というプロセスを繰り返します。しかし、電子回路を定着させる際、その表面に微細な凹凸が生じます。その凹凸を研磨し、電子回路表面を平坦化するために、CMPスラリーによる特殊研磨技術が活用されています。

■電子回路を極限まで平坦に。その精度は、地球サイズの半導体ウエハーに喩えても1.69cm以内。

　富士フイルムのCMPスラリーは、電子回路表面に生じる凹凸を0.4ナノメートル（4オングストローム）以内という極めて高い精度で研磨して平坦化することを可能にしました。直径約30cmの半導体ウエハーを、地球の直径（約12,700km）と同じサイズと仮定しても、その研磨精度は1.69cm以内に収まることになります。

■回路を何層も積み重ねて、半導体を高性能に。

　右の図は、2005年頃と2025年頃における半導体ウエハー上の電子回路断面（イメージ）の比較です。

　図1（2005年）では、電子回路の平坦化と高集積化はまだ進化の過程にあり、電子回路は6層程度に積み重ねられた状態です。技術革新が飛躍的に進んだ図2（2025年）では、電子回路の表面が精緻に研磨され、極めてハイレベルな平坦化が実現し、電子回路は15層まで積み重ねられて高集積化されています。このように極限まで表面が平坦化された電子回路を、半導体の限られた小さなスペースに多く積み重ねることで、データ処理能力の高い高性能な半導体をつくることができます。

　富士フイルムのCMPスラリーは、日米アジアで製造され、グローバルに先端半導体メーカーに供給されています。特に先端半導体に使われる銅配線用CMPスラリーでは世界1位のシェアを誇り、今後もますます伸びゆく需要に確実に応えるべく、生産能力を拡大し続けています。

　また富士フイルムは、CMPスラリーのみならず、フォトレジスト(※2)やフォトリソグラフィー周辺材料(※3)、ポストCMPクリーナー(※4)、薄膜形成材(※5)、ポリイミド(※6)をはじめとした感光性絶縁膜材料「ZEMATES（ゼマテス）™(※7)」、高純度プロセスケミカル(※8)など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした「Wave Control Mosaic（ウエイブコントロールモザイク）™(※9)」をグローバルに展開しています。最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域に豊富な製品ラインアップを提供し、日米欧アジアに製造拠点を有するグローバルな安定供給体制や高い研究開発力を活かしたワンストップソリューションを提案することで、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。

※2 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。

※3 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。

※4 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。

※5 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。

※6 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。

※7 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

※8 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。

※9 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

■関連情報について

世界は、ひとつずつ変えることができる。『半導体材料とFUJIFILM』

CM・広告動画

当該製品「CMPスラリー」