【セミナーご案内】車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術　4月9日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術」と題するセミナーを、 講師に神谷 有弘 氏 （株）デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長）をお迎えし、2019年4月9日（火）10:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：50,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：45,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　http://cmcre.com/archives/42192/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品への対応方法についても紹介いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術
開催日時：2019年4月9日（火）10:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：50,000円（税込） ※ 資料代含
　　＊ メルマガ登録者は 45,000円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：神谷 有弘 氏 （株）デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長

【セミナーで得られる知識】
熱設計は、単純に放熱設計に限られないこと、製品単品で熱設計を考えるのではなく、他の構成製品との関係で様々な検討が必要であることを理解することを目指しております。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  http://cmcre.com/archives/42192/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。 
 

3）セミナープログラムの紹介 
1．エレクトロニクスの概要
　1.1 環境対応
　1.2 安全技術（自動運転）

2．車載機器への要求
　2.1 信頼性の重要性
　2.2 車載搭載環境
　2.3 実装技術と熱設計の関係
　2.4 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景

3．小型実装技術
　3.1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
　3.2 樹脂基板製品の小型化技術
　3.3 セラミック基板製品のパッケージング

4．熱設計の基礎
　4.1 熱伝達の原則（確認）
　4.2 熱抵抗の概念と熱回路網
　4.3 半導体ジャンクション温度の概念
　4.4 接触熱抵抗の重要性

5．電子製品における放熱・耐熱技術
　5.1 樹脂基板（製品）の放熱技術
　5.2 高耐熱設計のための基盤に求められる特性
​　5.3 電子部品の放熱設計の考え方
　5.4 実製品における温度計測の注意点
　5.5 熱と信頼性
　5.6 実車両上の電子製品の放熱設計事例
　5.7 放熱材料と信頼性
　5.8 放熱材料の開発の考え方
　5.9 機電一体製品の熱設計事例

6．パワーコントロールユニットにおける実装・放熱技術
　6.1 PCUに求められる特性動向
　6.2 片面放熱構造の工夫
　6.3 接触熱抵抗低減のための熱伝導材料の工夫
　6.4 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
　6.5 樹脂封止技術と信頼性
　6.6 樹脂封止構造のメリットと懸念点

7．将来動向
　7.1 機電一体製品における断熱設計
　7.2 熱の流れを意識した設計と計測
　7.3 プラットフォーム設計
　7.4 SiCデバイスへの期待と課題
　7.5 車載電子製品の開発の方向性

4）講師紹介
【講師略歴】
1983年 日本電装（株）(現：（株）デンソー)入社、2017年11月 基盤ハードウエア開発部 担当部長

【活 動】
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員 JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

5）セミナー対象者や特典について 
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。 

【セミナー対象者】
熱設計技術の基礎を理解されている方が望ましい。実務で熱対策設計を行われている方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/42192/

6）関連セミナーのご案内 
（1）SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望
　　開催日時：2019年4月12日（金）10:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/41241/

（2）次世代自動車における熱マネジメント技術
　　開催日時：2019年4月15日（月）12:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/38818/

（3）車体軽量化の技術ロードマップと未来予測
　　開催日時：2019年4月23日（火）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42231/

（4）熱設計を学ぶ一日速習セミナー
　　開催日時：2019年5月13日（月）10:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/41225/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内
◎車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
　■ 発 刊：2018年9月30日発行予定
　■ 定 価：100,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・約170頁・カラー
　■ 著 者：鵜飼育弘
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-53-7

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/35142/

◎ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向
　■ 発 刊：2018年7月12日
　■ 定 価：冊子版 100,000円 + 消費税
　　冊子 + PDF 130,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・201頁
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-48-3

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/34453/

◎自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
　■ 発 刊：2018年4月12日
　■ 定 価：90,000円 + 消費税（付属CD付）
　　＊ 書籍の写真はモノクロ
　　＊ CD（PDFファイル）の写真はカラー
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・370頁
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-46-9

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　http://cmcre.com/archives/33138/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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