3月31日(金)　AndTech　「エレクトロニクス用エポキシ樹脂の高機能化へ向けた基礎・硬化剤・改質剤選定のポイント　〜低誘電化・高耐熱&高熱伝導化などのトレンドを踏まえ〜」講座を開講予定

横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) エポキシ樹脂材料センター)　工学博士　横山 直樹　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「エポキシ樹脂」講座を開講いたします。

エポキシ樹脂、硬化剤、変性改質、硬化物特性に関する基礎とエポキシ樹脂の研究開発内容を学べます。
本講座は、2023年03月31日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edc00c2-0967-6202-aa92-064fb9a95405

 

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：エレクトロニクス用エポキシ樹脂の高機能化へ向けた基礎・硬化剤・改質剤選定のポイント 〜低誘電化・高耐熱&高熱伝導化などのトレンドを踏まえ〜
開催日時：2023年03月31日(金) 13:30-17:30
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edc00c2-0967-6202-aa92-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) エポキシ樹脂材料センター) 工学博士 横山 直樹 氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

・エポキシ樹脂、硬化剤、変性改質、硬化物特性に関する基礎
・高速伝送プリント基板、微細配線FPC、SiC系パワー半導体モジュールといった先端エレクトロニクス材料に用いられるエポキシ樹脂の研究開発内容

 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/

 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search

 

• 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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• 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

講演主旨
エポキシ樹脂の基礎として、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、変性および配合改質、硬化物特性の評価法を各々解説した後、先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂として、高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂、フレキシブルプリント基板 (FPC) の微細配線化に伴う高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物、パワー半導体のSiC化に伴う高耐熱性封止材用エポキシ樹脂および高熱伝導性絶縁シート用エポキシ樹脂の開発動向について解説する。


プログラム

１．エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴
1-1. エポキシ樹脂の種類と特徴及び製造法
1-2 硬化剤の種類と特徴及び硬化反応機構
1-3. 硬化物の構造と特性
２．変性および配合改質
2-1.ゴム変性
2-2.ポリウレタン変性
2-3.フィラー配合改質
３．硬化物特性の評価法
3-1.熱分析（DSC,TMA,TG-DTA）
3-2.動的粘弾性
3-3.力学特性（弾性率・破断強度・破断伸度、破壊靭性）
3-4.電気特性（絶縁信頼性、誘電特性）
４．先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂の開発動向
4-1.高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂
4-2.フレキシブルプリント配線板 (FPC) 用接着剤に用いられる高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
4-3.SiC系パワー半導体モジュール用封止材に用いられる高耐熱性エポキシ樹脂
4-4.同モジュール用絶縁シートに用いられる高熱伝導性エポキシ樹脂
５．まとめ

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上