5月23日(火) AndTech「高熱伝導化に向けたフィラーの開発動向および放熱材料への展開 ～放熱シートの開発、パワーモジュールへの適用例～」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
積水化学工業株式会社 上田 雄大 氏、三菱電機株式会社 三村 研史 氏、香川大学 楠瀬 尚史 氏、株式会社AndTech 今井昭夫 氏にご講演をいただきます。
放熱対策が重要な課題となっている現状を踏まえ、実用物性の水準および有機無機ハイブリッド化合物の研究開発状況、高熱伝導シロキサンフリー放熱シートの特徴と想定用途を解説、高熱伝導ハイブリッド材料、低充填率で熱伝導率を大きく向上する手法について紹介。
本講座は、2023年05月23日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edd906e-8bb4-6704-a3b5-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：高熱伝導化に向けたフィラーの開発動向および放熱材料への展開 ～放熱シートの開発、パワーモジュールへの適用例～
開催日時：5月23日(火) 10:45-16:50
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edd906e-8bb4-6704-a3b5-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 樹脂用高熱伝導セラミックスフィラーの開発
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講師 香川大学 創造工学部 教授 工学博士 楠瀬 尚史 氏
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第2部 熱伝導性高分子複合材料の考え方並びに有機無機ナノハイブリッド化合物の基礎と最近の開発動向
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講師 元住友化学 株式会社AndTech 技術顧問 今井昭夫 氏
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第3部 窒化ホウ素の配向制御による低充填量での高熱伝導化
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講師 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 マテリアル技術部 三村 研史 氏
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第4部 高熱伝導シロキサンフリー放熱シート SifreeX-HL
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講師 積水化学工業株式会社 フォーム開発センター/Member 上田 雄大 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・高分子材料や充填剤の性質
・高分子／充填剤 複合化技術
・高分子複合材料の熱伝導性、絶縁性などの実用物性の水準
・有機無機ハイブリッド化合物の研究開発状況
樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造
シロキサンフリー放熱シートに関する知見（使用方法、技術的特徴等）
放熱シートの柔軟性、シロキサンフリー、絶縁性が活きる場面
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【第1講】 樹脂用高熱伝導セラミックスフィラーの開発
【講演主旨】
わずか0.2W/mK程度の絶縁体有機樹脂の熱伝導を向上させるために、高熱伝導セラミックスとの複合化が研究されている。 しかし、市販のセラミックス粉末は焼結性を重視して作製されているため、一般的に粉末としての熱伝導は低いものであった。 本研究では、高熱伝導を有する窒化ホウ素 (BN) および窒化ケイ素 (Si3N4) フィラーを化学合成し、エポキシ樹脂に添加することにより作製した高熱伝導ハイブリッド 材料について講演する。
【プログラム】
1.セラミックス
2.高熱伝導非酸化物セラミックス
2-1 高熱伝導フィラーの選択
2-2 代表的な材料の熱伝導度
2-3 窒化アルミニウム(AlN)
2-3-1 AIN焼結体の熱伝導度
2-3-2 AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
2-4 窒化ケイ素(Si3N4)
2-4-1 Si3N4焼結体の熱伝導度
2-4-2 Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
2-5 窒化ケイ素(Si3N4)化ホウ素(BN)
2-5-1 SiCセラミックスの熱伝導度
2-5-2 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導
3.高熱伝導ハイブリッド材料
3-1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシハイブリッド材料
3-2 BN凝集体添加エポキシハイブリッド材料
3-3 化学合成BN添加エポキシハイブリッド材料
【質疑応答】
【第2講】 熱伝導性高分子複合材料の考え方並びに有機無機ナノハイブリッド化合物の基礎と最近の開発動向
【講演主旨】
高速高容量の情報通信時代を迎えて、電子機器部品・デバイスには、電送時の電気エネルギー損失の低減や、電送損失・発熱による温度上昇防止技術の改良が求められている。電子回路の基盤には、絶縁性能の高い高分子材料が適用されているが、高分子材料は熱伝導度が低いため、通電操作時の発生熱量を部品・部材外に排出・放熱するために、熱伝導性の高い物質を配合・充填した複合材料が開発されている。一方、電子機器のコンパクト化・ポータブル化と高容量高速の情報伝送という世の中のニーズに即した電子機器の開発は、より熱伝導性の高い材料への要求を高めている。複合材料においては、充填剤種の選択と、充填剤の分散すなわち樹脂／充填剤の界面の設計設定技術の高度化が必要とされており、分子サイズレベルでの異種材料の混合も検討されている。その究極としての有機・無機ハイブリッド化合物の適用も検討が開始されている。本講座では、これら複合材料の基礎的な解説と、技術開発の動向の紹介を行う。
【プログラム】
１．高分子複合材料と有機無機ハイブリッド化合物の基礎
２．高分子材料、無機材料の熱伝導度と絶縁性
３．高分子複合材料の放熱部品・部材への適用
（１）高分子基材中への充填剤の混合分散・分配
（２）充填剤の分散とパーコレーション
（３）充填剤と高分子材料との界面
（４）充填剤の表面処理
４．放熱部材の材料設計と基材・充填剤間の結合生成について
５．最近の熱伝導材料設計の開発トピックス
―― 企業における開発、公的研究機関における研究
６．有機無機ナノハイブリッド化合物に関する研究開発動向
【質疑応答】
【第3講】 窒化ホウ素の配向制御による低充填量での高熱伝導化
【講演主旨】
パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素（ｈ-BN）粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このｈ-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためｈ-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、ｈ-BN粒子の配向を制御する必要がある。本講演では、樹脂複合材料中でのｈ-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、低充填率で熱伝導率を大きく向上する手法について紹介する。
【プログラム】
1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ −パワーモジュール適用例を中心に−
2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
2-1 樹脂／無機フィラー複合材料の熱伝導率
2-2 モールド型パワーモジュールへの応用
3．樹脂複合材料の高熱伝導化
3-1鱗片BN、AlNフィラーの高充填化
3-2凝集BNフィラーによる配向制御(低充填化)
【質疑応答】
【第4講】 高熱伝導シロキサンフリー放熱シート SifreeX-HL
【講演主旨】
積水化学グループでは幅広い放熱材料を取り扱っておりますが、我々フォーム事業部では非常に柔軟な放熱シートである、「高熱伝導シロキサンフリー放熱シート SifreeX-HL」を販売しております。本製品の特徴は「高熱伝導」「柔軟」「シロキサンフリー」「絶縁」であり、これらの特徴により幅広い用途でご検討、ご採用いただいております。
本講演では、我々の製品の特長をPRさせていただき、また、高熱伝導以外の特徴である「柔軟性」「シロキサンフリー」「絶縁性」が活きる用途、使用シーンをご説明させていただくと同時に、どのようにしてこれらの性能を両立させたかについても、可能な範囲で解説いたします。
【プログラム】
・ 自己紹介
・ 積水化学グループ放熱材のご紹介
・ 高熱伝導シロキサンフリー放熱シート SifreeX-HL のご紹介
・ SifreeX-HLの各種物性の特徴
―柔軟性
―シロキサンフリー
―絶縁性
・ SifreeX-HLの技術的特徴
・ 製品ロードマップ / 今後の展望
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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