9月25日(月) AndTech WEBオンライン「FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発 ～破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを例に～」Zoomセミナー講座を開講予定
FMテック 代表 大幡 裕之 氏（元村田製作所）にご講演をいただきます。
低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介！
本講座は、2023年09月25日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee10bf4-67f3-6c16-9199-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
～破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを例に～
開催日時：2023年09月25日(月) 13:00-17:00
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee10bf4-67f3-6c16-9199-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
FMテック 代表 大幡 裕之 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
【プログラム】
1 講師自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）
2 FPCの基本
2.1 一般的な構造
2.2 FPC基材の要求特性
3 LCP-FPC
3.1 LCPとは？
3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
1 材料構成
2 多層化プロセス
3 表面処理による接着性改善
4 加水分解対策
3.4 高周波特性
4 LCPフィルム/FCCL
4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
2 溶液キャスティング
4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
1 溶融押し出しタイプ
① 耐熱性の限界
② 複合化
2 溶液キャスティングタイプ
① 吸水性
5 FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
5.1 CTE制御の重要性
5.2 LCPとPIには共通点がある
1 CTE制御方法
2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
1 加熱工程での熱収縮
① エントロピー弾性とエネルギー弾性
6 LCP多層FPC形成の要素技術
6.1 層間密着性
6.2 電極の埋め込み方法
6.3 ビア/TH形成
7 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
7.1 LCPのlow-Dk化の限界
7.2 LCP以外の高周波対応材料
1 他素材の問題
2 発泡フィルムは？
7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
1 複合則
2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
3 アロイフィルムによるハイブリッド化
7.4 破砕型LCP微細繊維
1 LCP破砕の難易度
① どのように微細繊維化しているか
② 破砕型LCP微細繊維の特徴
2 破砕型LCP微細繊維のシート化
① 繊維マット形成方法
7.5 配向制御方法
7.6 複合化による低誘電化
1 配向を乱す要因と対策
7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8 まとめ
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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