9月25日(月)　AndTech　WEBオンライン「FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発 ～破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを例に～」Zoomセミナー講座を開講予定

FMテック　 代表　 大幡　裕之　氏（元村田製作所）にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる高周波対応基材での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「FPC用基材 」講座を開講いたします。

低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介！
本講座は、2023年09月25日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee10bf4-67f3-6c16-9199-064fb9a95405

• Live配信・WEBセミナー講習会　概要

テーマ：FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発

～破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを例に～

開催日時：2023年09月25日(月) 13:00-17:00

参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee10bf4-67f3-6c16-9199-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

• セミナー講習会内容構成

　ープログラム・講師ー

FMテック　 代表　 大幡　裕之　氏

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

FPC基材に求められる基本特性

LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由

LCP多層化の要素技術

LCPフィルム加工時の留意点

LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

• 本セミナーの受講形式

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

• 株式会社AndTechについて

　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

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• 株式会社AndTech　技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

【講演主旨】

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。

　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

【プログラム】

1 講師自己紹介

1.1 経歴

1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）

2 FPCの基本

2.1 一般的な構造

2.2 FPC基材の要求特性

3 LCP-FPC

3.1 LCPとは？

3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史

3.3 LCP-FPCの構造とプロセス

　1 材料構成

　2 多層化プロセス

　3 表面処理による接着性改善

　4 加水分解対策

3.4 高周波特性

4 LCPフィルム/FCCL

4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方

　1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート

　2 溶液キャスティング

4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点

　1 溶融押し出しタイプ

　　① 耐熱性の限界

　　② 複合化

　2 溶液キャスティングタイプ

　　① 吸水性

5 FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由

5.1 CTE制御の重要性

5.2 LCPとPIには共通点がある

　1 CTE制御方法

　2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？

5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題

　1 加熱工程での熱収縮

　　① エントロピー弾性とエネルギー弾性

6 LCP多層FPC形成の要素技術

6.1 層間密着性

6.2 電極の埋め込み方法

6.3 ビア/TH形成

7 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）

7.1 LCPのlow-Dk化の限界

7.2 LCP以外の高周波対応材料

　1 他素材の問題

　2 発泡フィルムは？

7.3 低誘電材料とのハイブリッド化

　1 複合則

　2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点

　3 アロイフィルムによるハイブリッド化

7.4 破砕型LCP微細繊維

　1 LCP破砕の難易度

　　① どのように微細繊維化しているか

　　② 破砕型LCP微細繊維の特徴

　2 破砕型LCP微細繊維のシート化

　　① 繊維マット形成方法

7.5 配向制御方法

7.6 複合化による低誘電化

　1 配向を乱す要因と対策

7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

8 まとめ

【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上