【緊急開催!ライブ配信セミナー】5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 6月2日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。同日同時間帯に開催予定のセミナーが変更になりました。

CMCリサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材」と題するセミナーを、 講師に越部 茂 氏  ㈲アイパック 代表取締役)をお迎えし、2020年6月2日(火)10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:45,000円(+税)、 弊社メルマガ会員:36,000円(+税)、 アカデミック価格は24,000円となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
  https://cmcre.com/archives/59617/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
https://cmcre.com/archives/59617/5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されています。5Gの整備には光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化および通信用電子機器の高速化が必要です。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策(電磁波・ノイズ)および高速伝送対策(誘電特性、伝送距離)が鍵となります。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効です。今回、5Gの背景およびその基幹技術、そして5G電子機器の高速化対策について解説します。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について説明します。

1)セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ:5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
開催日時:2020年6月2日(火)10:30~16:30
参 加 費:45,000円(+税) ※ 資料付
  ★【ライブ配信】のみの開催に変更し、受講料を 値下げしました!
  * メルマガ登録者は 36,000円(+税)20%OFF!
  * アカデミック価格は 24,000円(+税)
講 師:越部 茂 氏  ㈲アイパック 代表取締役

【セミナーで得られる知識】
・高速無線通信の仕組み(光ファイバ通信~高周波無線通信)
・通信用電子機器の構成(受送信部&情報処理部)
・電子機器における半導体の役割および高速化対策

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2)申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
 https://cmcre.com/archives/59617/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。


3)セミナープログラムの紹介 
1.通信
(1)回線;種類,有線/無線
(2)信号;種類,特徴(距離,速度)
(3)プロトコル;階層,名称,規約類

2.高速通信
(1)背景;インターネット社会,スマホ社会
(2)光ファイバ通信;
  1)開発経緯
  2)通信方法
  3)送受信機
  4)光半導体
  5)光伝送体
(3)高速無線通信;
  1)電波:周波数と伝送特性
  2)無線機器:中継局、端末
  3) 5G:現状、問題点(利権・コスト負担)
  4)Wi-Fi
(4)高速無線通信システム(ROC);光ファイバ通信&高周波無線通信

3.無線通信機器
(1)構成(受送信部,情報処理部)
(2)電気信号

4.ノイズ対策
(1)ノイズ; 種類,伝播経路,特性等
(2)電磁波対策(空間);
  1)遮蔽
  2)吸収
  3)EMA用材料
(3)誤信号対策(導体);
  1)フィルター
  2)SAWフィルター用材料

5.誘電対策
(1)誘電特性と伝送損失
(2)誘電損失低減(低誘電化)

6.回路対策
(1)受送信部(アンテナ、信号変換);Module化~IC化
(2)情報処理部
  1)CSP化;FOPKG
  2)回路薄層化;再配線,コアレス子基板

7.半導体パッケージングの技術動向と課題
(1)FOPKG;
  1)FOWLP
  2)FOPLP
(2)接続回路;
  1)種類
  2)課題(薄層強靭化)
  3)対策
(3)薄層封止;
  1)封止方法
  2)封止材料

8.半導体PKGの開発経緯

4)講師紹介
【講師略歴】
1974年 大阪大学工学部 卒業
1976年  同大学院 工学研究科 前期課程 終了
1976年 住友ベークライト(株) 入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株) 入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年  ㈲アイパック設立、技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介、半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。

【活 動】
技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体でも活動中で半導体・光学分野の最新情報に明るい。特許出願多数(≧200件)、最先端・最前線で活動し続ける数少ない開発者の一人である。

5)セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
・高速無線通信(例;5G, Wi-Fi6)や光回線(例;光テレビ)に関心のある方
・高速無線通信ビジネス(例;中継機器,通信機器/スマートフォン)に関心のある方
・通信用電子機器およびそのパッケージング技術に関心のある方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
 https://cmcre.com/archives/59617/

6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内 
(1)マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
  開催日時:2020年5月19日(火)10:30~16:30
  https://cmcre.com/archives/58957/

(2)量子計算機の現状とボトルネック
  開催日時:2020年5月20日(水)13:30~16:30
  https://cmcre.com/archives/58740/

(3)電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
  開催日時:2020年5月20日(水)10:30~16:30
  https://cmcre.com/archives/58910/

(4)バッチプロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイント
  開催日時:2020年5月20日(水)12:30~16:30
  https://cmcre.com/archives/58753/

(5)5G関連機器を中心とした今後の熱対策
  開催日時:2020年5月22日(金)10:30~16:30
  https://cmcre.com/archives/58918/

(6)3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
  開催日時:2020年5月28日(木)10:30~16:30
  https://cmcre.com/archives/58726/

(7)UWB(超広帯域)無線のビジネス最前線 - 技術、応用、法制化、標準化、市場の全貌 -
  開催日時:5月28日(木)13:30~16:30
  https://cmcre.com/archives/59106/

(8) AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
  ~ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ~
       開催日時:2020年5月29日(金)13:30~16:30
       https://cmcre.com/archives/58794/

(9) 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 < PCU、インバータ、DCDC コンバーター>
       開催日時:2020年6月2日(火)10:30~16:30
       https://cmcre.com/archives/59491/

(10) 環境課題を前にしたセルロース・ セルロースナノファイバーの用途事例
       開催日時:2020年6月3日(水)10:30~16:30
       https://cmcre.com/archives/59537/

(11) 新型コロナウイルスの電子産業への影響とディスプレーのサプライチェーンの変化Ⅱ
       開催日時:2020年6月4日(木)13:30~15:30
       https://cmcre.com/archives/59203/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
 https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7)関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
                                                                                                         以上

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会社概要

URL
http://cmcre.com/
業種
サービス業
本社所在地
東京都千代田区神田錦町2-7 東和錦町ビル3階
電話番号
03-3293-7053
代表者名
初田 竜也
上場
未上場
資本金
-
設立
1984年04月