​【新刊案内】5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート 発行:(株)シーエムシー・リサーチ

Market Trends of Parts and Materials to Support 5G & CASE

材料科学や化学、半導体関連の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う(株)シーエムシー・リサーチ(東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/)では、このたび「5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート」と題する書籍を2020年5月29日に発行いたしましたので、お知らせします。
書籍の定価は、150,000円+消費税(書籍)、書籍とCDセットの定価はセット160,000円 + 消費税(書籍+CD)となっており、ご購入受付中です。書籍目次の詳細や販売については以下の弊社サイトをご覧ください。
https://cmcre.com/archives/59942/
【新刊案内】5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
Market Trends of Parts and Materials to Support 5G & CASE

◎刊行に当たって

2020年は、5G関連の立ち上がりや次世代自動車市場に期待されていた。ところが、スマホと自動車の世界最大の市場である中国で“コロナショック”が起きた。年初から出鼻をくじかれ、最終製品の生産が停滞し、需要が低迷した。
しかし、今後、5Gスマホや5G基地局が普及するにつれ、高信頼性・高付加価値の部品の搭載個数が増加していく。半導体や積層セラミックコンデンサ市場は一時の浮き沈みはあっても、5GやCASE(コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化)といったメガトレンドにより長期的な成長が予測されている。
トレンドに伴い、低誘電フレキシブル基板(FPC)は、その薄肉軽量で部品搭載が可能な特長を活かし、5Gや車載対応など、幅広い分野に採用が広がってくる。
また、5G導入に向け、素材メーカー各社では様々な低誘電樹脂の開発・提案が行われている。その中で、熱可塑性樹脂ではLCPやPTFE、熱硬化性樹脂では熱硬化型PPEやモディファイドPIなどの低誘電材料の採用が増加している。さらに、5Gと車載電装の技術が進展するにつれ、高度な熱/ノイズ対策技術が求められている。
国内外でアフターコロナを見据えた動きが様々な業界で出始めてきた。ADASなど自動車の電装化や5Gへの流れは明確であり、関連企業は設備投資を継続して、需要増加に備えている。
本レポートでは、5G&CASE用途で拡大する部品・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。換言すれば、新型コロナ禍における“5G&CASE”用の部品・材料の動向を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。
                                                                               CMCリサーチ調査部

■ 発 刊:2020年5月29日発行予定
■ 定 価:本体価格 150,000円 + 消費税
     セット(冊子 + CD)  160,000円 + 消費税
     ★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・283頁
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3

★ 5G対応の最新機種が遅れている中、スマホの出荷台数の推移を探る!
★ 5Gスマホがスマホカメラ用アクチュエータに与える影響、そして市場規模は!
★ 自動運転車の開発に逆風が吹く中、ミリ波レーダーや車載用カメラを探る!
★ アンテナや積層セラ、CMOSセンサなどの主要部品の用途別市場を予測!
★ 軽量化、省スペース化を実現する、低誘電FPCの用途別の市場動向とは!
★ 様々な低誘電樹脂の開発・提案を行っている素材メーカーの実力とは!
★ 5G、車載電装の普及と密接な関係にある熱/ノイズ対策としての材料を探る!
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☆目次の詳細とお申し込みはこちらから↓詳細な目次をご覧ください!
    https://cmcre.com/archives/59942/


【本書の構成および目次概要】
第I編 5Gスマートフォン/5G基地局
第1章 5Gスマートフォン
1. 概要
2. スマートフォン(4G以下/5G)の出荷台数
3. 各国の5Gの動向
4. 日本における5Gスマホの課題
5. 5Gスマホの企業別シェア
6. 企業動向
7. アクチュエータ
 7.1 概要
 7.2 スマホカメラ用アクチュエータ
 7.3 スマホカメラ用アクチュエータの市場規模と5Gスマホが及ぼす影響
 7.4 企業シェア
 7.5 企業動向

第2章 5G基地局
1. 概要
2. 市場動向
3. スモールセル基地局

第II編 車載用デバイス

第1章 ADAS(先進運転支援システム)
1. 概要
2. ADAS/自動運転の市場動向
3. ミリ波レーダー
 3.1 概要
 3.2 ミリ波レーダーの価格動向
 3.3 ミリ波レーダーの市場動向
 3.4 ミリ波レーダー(76/79GHz帯)の市場動向
 3.5 準ミリ波レーダー(24GHz帯)の市場動向
4. 車載用カメラ
 4.1 概要
 4.2 車載用カメラの市場動向
 4.3 車載用カメラのタイプ別の市場動向
5. LiDAR
 5.1 概要
 5.2 レーザーと光
 5.3 LiDARの市場動向
 5.4 LiDARのコスト
 5.5 LiDARが自動運転に必須な理由
6. 各種センサーの予測搭載数量
7. ナイトビジョン
 7.1 概要
 7.2 ナイトビジョンカメラの受光素子
 7.3 非冷却遠赤外線カメラ
 7.4 ナイトビジョンの市場動向
 7.5 ナイトビジョンの価格動向
 7.6 遠赤外線レンズ
8. 超音波センサー
 8.1 概要
 8.2 超音波センサーの市場動向
9. 車載用リチウムイオン電池(LIB)
 9.1 世界の車載用LIBの市場動向
 9.2 車載用LIBの企業別シェア

第III編 5G・車載用主要部品
第1章 アンテナ
1. 概要
2. アンテナの種類と用途
3. 市場動向
4. 基地局用アンテナ
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. スマホ用アンテナ
 5.1 概要
 5.2 市場動向
 5.3 iPhoneの事例
 5.4 AiP(AntennainPackage)
6. 自動車用アンテナ
 6.1 概要
 6.2 市場動向
7.企業動向


第2章 積層セラミックコンデンサ(MLCC)
1. 概要
2. 製造工程
3. 技術動向
4. 課題
 4.1 静電容量の低さ
 4.2 設備増強
 4.3 値上げ交渉
5. MLCCのサイズトレンド
6. スマホに搭載されるMLCCの個数
7. 中国の動向
8. 韓国の動向
9. MLCCとその他のコンデンサの市場動向
10. 用途別の市場動向
11. 企業別シェア
12. 企業動向
13. アルミ電解コンデンサ
 13.1 概要
 13.2 アルミ電解コンデンサの分類
 13.3 市場動向
 13.4 MLCC、アルミ電解コンデンサの特徴
 13.5 企業動向
14. シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)
 14.1 概要
 14.2 シリコンキャパシタの特徴
 14.3 村田製作所がIPDiA社を買収した背景
15. MLCC用離型フィルム
 15.1 概要
 15.2 課題
 15.3 市場動向
 15.4 企業動向

第3章 CMOSイメージセンサ
1. 概要
2. CMOSイメージセンサの用途別市場動向
3. スマホ用CMOSイメージセンサ
 3.1 概要
 3.2 スマホ機種と画素
 3.3 中国の動向
 3.4 市場動向
4. 車載用CMOSイメージセンサ
 4.1 概要
 4.2 車載用CMOSイメージセンサの市場動向
5. 企業別シェア
6. 企業動向

第IV編 5G・車載用基板材料

第1章 フレキシブル基板(FPC)
1. 概要
2. リジッド基板との違い
3. 低誘電FPCの用途別の市場動向
4. スマホ用
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. 車載用
 5.1 概要
 5.2 市場動向
6. HDD用
 6.1 概要
 6.2 市場動向
7. ウェアラブル機器
 7.1 概要
 7.2 市場動向
8. 医療機器用
 8.1 概要
 8.2 市場動向
9. 産業機器用
 9.1 概要
 9.2 市場動向
10. 企業別シェア
11. 企業動向

第2章 フレキシブル銅張積層板(FCCL)
1. 概要
2. FPCを構成する主な材料の要求特性
3. 3層CCLの製法
4. 2層CCLの製法
5. 市場動向
6. 企業動向

第3章 低誘電樹脂
1. 概要
2. 基板材料の種類と特性
3. 市場動向
4. アップル「iPhone」が素材・部品メーカーに与える影響
5. ポリイミドフィルム
 5.1 概要
 5.2 市場動向
 5.3 企業動向
6. LCP
6.1 概要
6.2 市場動向
6.3 企業動向
7. フッ素樹脂
 7.1 概要
 7.2 市場動向
 7.3 企業動向
8. 熱硬化型PPE(ポリフェニレンエーテル)
 8.1 概要
 8.2 市場動向
 8.3 企業動向
9. 低誘電エポキシ系樹脂
 9.1 概要
 9.2 市場動向
 9.3 企業動向
10. シクロオレフィンポリマー(COP)
 10.1 概要
 10.2 市場動向
 10.3 企業動向
11. その他の企業動向

第4章 ソルダーレジスト
1. 概要
2. 市場動向
3. 液状ソルダーレジスト
 3.1 概要
 3.2 市場動向
4. ドライフィルムレジスト
 4.1 概要
 4.2 市場動向
 4.3 企業動向

第V編 5G・車載用熱/ノイズ対策材料

第1章 放熱基板
1. 概要
2. 放熱に対してのアプローチ
3. 市場動向
4. 放熱メタル(アルミや銅板など)基板
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. FR-4、CEM-3
 5.1 概要
 5.2 市場動向
6. アルミナ基板
 6.1 概要
 6.2 市場動向
7. 窒化アルミ基板
 7.1 概要
 7.2 市場動向
8. 窒化ケイ素基板
 8.1 概要
 8.2 市場動向
9. DBC(Direct Bonded Copper)基板
 9.1 概要
 9.2 市場動向
 9.3 企業動向

第2章 熱伝導性材料(TIM)
1. 概要
2. TIMの種類と特徴
 2.1 TIMの市場動向
3. 放熱シート
 3.1 概要
 3.2 市場動向
4. フェイズチェンジシート(PCS)
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. グラファイトシート
 5.1 概要
 5.2 市場動向
6. 放熱グリース
 6.1 概要
 6.2 市場動向
7. 放熱 RTV
 7.1 概要
 7.2 市場動向
8. 放熱ギャップフィラー
 8.1 概要
 8.2 市場動向
9. 企業動向
10. ヒートパイプ、ベーパーチャンバー
 10.1 概要
 10.2 ヒートパイプ
 10.3 ベーパーチャンバー
 10.4 市場動向
 10.5 企業動向

第3章 放熱フィラー
1. 概要
2. 課題
3. 市場動向
4. アルミナ
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. 窒化アルミニウム
 5.1 概要
 5.2 市場動向
6. 窒化ホウ素
 6.1 概要
 6.2 市場動向
7. 炭素繊維
 7.1 概要
 7.2 市場動向
8. 企業動向

第4章 ノイズ抑制シート
1. 概要
2. 市場動向
3. 複合材料型磁性シート
 3.1 概要
 3.2 市場動向
4. 焼結型磁性シート
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. 軟磁性金属扁平粉末
6. 企業動向

第VI編 5G・車載用半導体

第1章 半導体
1. 概要
2. 用途別の市場動向
3. 基地局用
 3.1 概要
 3.2 市場動向
4. スマホ用
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. 自動車用
 5.1 概要
 5.2 半導体メーカーが自動運転開発の中心的存在になっている理由
 5.3 AIとの関わり
 5.4 自動運転車用AI半導体に要求される技術
 5.5 市場動向
6. PC用
 6.1 概要
 6.2 市場動向
7. データセンター用
 7.1 概要
 7.2 市場動向
8. 人工知能(AI)用
 8.1 概要
 8.2 市場動向
9. 産業機器用
 9.1 概要
 9.2 市場動向
10. 医療機器用
 10.1 概要
 10.2 市場動向

第2章 化合物半導体材料
1. 概要
2. 基板の製造コスト
3. 市場動向
4. SiC
 4.1 概要
 4.2 市場動向
5. GaN
 5.1 概要
 5.2 市場動向
6. 酸化ガリウム(Ga2O3)
 6.1 概要
 6.2 酸化ガリウムが注目を集めている背景
 6.3 市場動向
7. 企業動向

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