スマート・ドライビング向けの最新ソリューションを第9回オートモーティブワールドに出展
2017年1月18日（水）～1月20日（金） ： 東京ビッグサイト（STブース ： E32-45）
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、第9回オートモーティブワールドに、スマート・ドライビング向けの最新半導体ソリューションを出展します。交通事故の撲滅やCO2排出量の削減を目指す社会的トレンドを背景に、自動車のデジタル化と電動化が急速に進んでいます。自動運転、高度運転支援システム（ADAS）、車車間・路車間通信（V2X）など、STは、自動車の「Safer」、「Greener」、「More Connected」の実現に貢献しています。
「Safer」の分野では、自動運転やADASで重要な役割を果たす車載カメラ向けに、STが開発した最先端のイメージセンサのデモを行います。この新しい車載イメージセンサは、HDR技術(1)とLEDフリッカーを除去する機能を特徴としています。デモでは、道路のジオラマにある明るい部分と暗い部分を同時に映し出し、明るさに影響されない鮮明な画像のほか、LED照明の細かいちらつき現象を除去する機能をご覧いただけます。これらの特徴は、車載カメラによる精度の高い状況認識に大きく貢献します。
また、事故の発生を未然に防ぐアクティブ・セーフティ用途向けに、STが現在開発中のセーフティ・コンボ・センサを紹介します。自動車の姿勢制御において重要な役割を果たすこのセンサは、運転中の急なハンドル操作や、滑りやすい路面および角度のある坂道の走行中に、車両の挙動や姿勢を正確に測定します。MEMSジャイロ・センサ、MEMS加速度センサならびにASICを1チップに統合しており、各センサの構成は、アプリケーション（横滑り / 横転 / 傾斜角検知）に応じて選択することができます。
さらに、Mobileye社と共同開発したADAS用高性能ビジョン・プロセッサ を紹介します。同製品は、運転視野を常時モニタし、車両・歩行者検知、車線逸脱警報、アクティブ・ヘッドライト制御、交通標識認識、道路状況認識など、視覚ベースの運転支援を可能にします。さらに、高速アダプティブ・クルーズ・コントロール（ACC）など、高出力長距離レーダーを使用する次世代機能に適した77/79 GHzレーダー用ICも展示します。このレーダー用ICは、77GHzトランスミッタ3個、レシーバ4個およびFMCWモジュレータを、高いレベルで1チップに集積し、eWLBパッケージで提供されます。そのため、シンプルかつ小型のシステムを低コストで設計することができます。
「More Connected」の分野では、STの衛星測位用IC とAutotalks社と共同開発したV2X用チップセットを搭載する開発ボードを初めて展示します。V2X技術と衛星測位技術の融合したこのソリューションは、往路渋滞の緩和や交通事故の低減を目的にしています。また、高層ビル群の谷間、トンネル、立体駐車場内などにおける車線単位での測位精度の確保のほか、自動駐車や駐車場の空き状況確認などの新しいアプリケーションの開発にも貢献します。
また、自動車がモバイル端末やクラウドとつながる「自動車のネットワーク化」が本格化しています。オートモーティブ・ワールドにおいて、STは、優れた画像・音声・ビデオ処理を低コストで可能にする新しい車載用アプリケーション・プロセッサ Accord5を使い、スマートフォンとインフォテインメント機器を連携させるデモを行います。また、自動車をネットワーク経由のハッキング（個人データの盗用、車両システムへの不正侵入など）から保護するための車載用セキュア・マイコンも紹介します。この製品は、極めてセキュリティ・レベルの高いCommon Criteria EAL5+セキュリティ認証を取得しています。
「Greener」の分野では、ハイブリッド自動車（HEV）および電気自動車向（EV）向けに、先進的かつ高効率なSiC（炭化ケイ素）パワー半導体を紹介します。電力損失がIGBTに比べて約4分の1と小さいSTのSiCパワーMOSFETは、同じ容量のHEV/EV用バッテリの走行距離を20%も延ばすことができます。また、接合部温度200℃を達成しており、より小型の車載システムの実現に向けた新たな一歩になっています。また、STの新しい650V / 1200V耐圧SiCダイオードは、現在市場に流通している製品の中で最も低い順方向電圧降下（VF）を実現しており、HEV/EVパワー・コンバータの消費電力を最小化すると共に、その熱設計を簡略化し、小型化に貢献します。
その他、STブースでは、車載用マイコン、NFCやBLEに対応するコネクティビティ製品、オペアンプならびにEEPROMなど、自動車の可能性を広げる様々なソリューションをご覧頂けます。
(1) HDR : High Dynamic Range、複数の画像を合成する技術
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2015年の売上は69.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
「Safer」の分野では、自動運転やADASで重要な役割を果たす車載カメラ向けに、STが開発した最先端のイメージセンサのデモを行います。この新しい車載イメージセンサは、HDR技術(1)とLEDフリッカーを除去する機能を特徴としています。デモでは、道路のジオラマにある明るい部分と暗い部分を同時に映し出し、明るさに影響されない鮮明な画像のほか、LED照明の細かいちらつき現象を除去する機能をご覧いただけます。これらの特徴は、車載カメラによる精度の高い状況認識に大きく貢献します。
また、事故の発生を未然に防ぐアクティブ・セーフティ用途向けに、STが現在開発中のセーフティ・コンボ・センサを紹介します。自動車の姿勢制御において重要な役割を果たすこのセンサは、運転中の急なハンドル操作や、滑りやすい路面および角度のある坂道の走行中に、車両の挙動や姿勢を正確に測定します。MEMSジャイロ・センサ、MEMS加速度センサならびにASICを1チップに統合しており、各センサの構成は、アプリケーション（横滑り / 横転 / 傾斜角検知）に応じて選択することができます。
さらに、Mobileye社と共同開発したADAS用高性能ビジョン・プロセッサ を紹介します。同製品は、運転視野を常時モニタし、車両・歩行者検知、車線逸脱警報、アクティブ・ヘッドライト制御、交通標識認識、道路状況認識など、視覚ベースの運転支援を可能にします。さらに、高速アダプティブ・クルーズ・コントロール（ACC）など、高出力長距離レーダーを使用する次世代機能に適した77/79 GHzレーダー用ICも展示します。このレーダー用ICは、77GHzトランスミッタ3個、レシーバ4個およびFMCWモジュレータを、高いレベルで1チップに集積し、eWLBパッケージで提供されます。そのため、シンプルかつ小型のシステムを低コストで設計することができます。
「More Connected」の分野では、STの衛星測位用IC とAutotalks社と共同開発したV2X用チップセットを搭載する開発ボードを初めて展示します。V2X技術と衛星測位技術の融合したこのソリューションは、往路渋滞の緩和や交通事故の低減を目的にしています。また、高層ビル群の谷間、トンネル、立体駐車場内などにおける車線単位での測位精度の確保のほか、自動駐車や駐車場の空き状況確認などの新しいアプリケーションの開発にも貢献します。
また、自動車がモバイル端末やクラウドとつながる「自動車のネットワーク化」が本格化しています。オートモーティブ・ワールドにおいて、STは、優れた画像・音声・ビデオ処理を低コストで可能にする新しい車載用アプリケーション・プロセッサ Accord5を使い、スマートフォンとインフォテインメント機器を連携させるデモを行います。また、自動車をネットワーク経由のハッキング（個人データの盗用、車両システムへの不正侵入など）から保護するための車載用セキュア・マイコンも紹介します。この製品は、極めてセキュリティ・レベルの高いCommon Criteria EAL5+セキュリティ認証を取得しています。
「Greener」の分野では、ハイブリッド自動車（HEV）および電気自動車向（EV）向けに、先進的かつ高効率なSiC（炭化ケイ素）パワー半導体を紹介します。電力損失がIGBTに比べて約4分の1と小さいSTのSiCパワーMOSFETは、同じ容量のHEV/EV用バッテリの走行距離を20%も延ばすことができます。また、接合部温度200℃を達成しており、より小型の車載システムの実現に向けた新たな一歩になっています。また、STの新しい650V / 1200V耐圧SiCダイオードは、現在市場に流通している製品の中で最も低い順方向電圧降下（VF）を実現しており、HEV/EVパワー・コンバータの消費電力を最小化すると共に、その熱設計を簡略化し、小型化に貢献します。
その他、STブースでは、車載用マイコン、NFCやBLEに対応するコネクティビティ製品、オペアンプならびにEEPROMなど、自動車の可能性を広げる様々なソリューションをご覧頂けます。
(1) HDR : High Dynamic Range、複数の画像を合成する技術
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2015年の売上は69.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
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