10月16日(水)　AndTech　WEBオンライン「半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)」Zoomセミナー講座を開講予定

合同会社アミコ・コンサルティング　 CEO　 友安　昌幸　氏(元東京エレクトロン株式会社、元Samsung Electronics、元華為技術日本株式会社)にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体装置・材料」講座を開講いたします。

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望について解説する講座である。

本講座は、2024年10月16日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef70b23-b2b5-6f9e-9c70-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)

開催日時：2024年10月16日(水) 13:00-17:00

参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef70b23-b2b5-6f9e-9c70-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成

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　ープログラム・講師ー

合同会社アミコ・コンサルティング　CEO　友安　昌幸　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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IT産業、半導体のトレンド最新情報

ChatGPTなど注目度を増すAIの影響

半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会

地政学など各種リスク

本セミナーの受講形式

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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて

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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧

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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

　

株式会社AndTech　書籍一覧

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

株式会社AndTech　コンサルティングサービス

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting

　

本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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【講演主旨】

　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。

　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

【プログラム】

1.半導体とは

2.IT産業市場動向

3.半導体市場動向

4.半導体技術動向

　4-1　ロジック

　4-2　DRAM

　4-3　VNAND

　4-4　Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)

　4-5　イメージセンサー

　4-6　AIチップ

　4-7　DTCOからSTCO

　4-8　エネルギー問題について

　4-9　シリコンフォトニクス

　4-10　パワー半導体

　5.半導体製造装置・材料へのニーズ

　5-1　リソグラフィー

　5-2　エッチング

　5-3　成膜

　5-4　CMP

　5-5　ドーピング

　5-6　洗浄

　5-7　アドバンストパッケージング

　5-8　メトロロジー

　5-9　その他

6.今後の展望

　6-1　環境問題

　　1）カーボンニュートラル

　　2）PFAS

　　3）希少材料

　6-2　地政学的リスク

　6-3　なすべきことは

【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上