2025年01月27日(月) AndTechセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割～パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発・ガラスインタポーザー～」を開講予定
そのほか、シリコンブリッジ、FanOutパッケージなども踏まえ、神奈川工科大学 工学部・電気電子情報工学科 非常勤講師 江澤 弘和 氏に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、
R&D開発支援向けZoom講座の一環として昨今高まりを見せる「PLP」などの半導体の製造工程の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体デバイスパッケージ」に関する講座を開講いたします。
パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発・シリコン／有機／ガラスインタポーザー、シリコンブリッジ、FanOutパッケージついて解説します。
本講座は、2025年1月27日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef96c2c-e068-6ccc-96a7-064fb9a95405
Live配信・セミナー講習会 概要
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テーマ：システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割
～パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発・シリコン／有機／ガラスインタポーザー、シリコンブリッジ、FanOutパッケージ～
開催日時：2025年01月27日(月) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef96c2c-e068-6ccc-96a7-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
神奈川工科大学 工学部・電気電子情報工学科 非常勤講師 江澤 弘和 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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本講義では、半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論し、現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスも解説します。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【時間】 13:30-17:30
【講師】神奈川工科大学 工学部・電気電子情報工学科 非常勤講師 江澤 弘和 氏
【講演主旨】
先端微細加工による半導体デバイスの高性能化はあらゆる産業分野で新たな需要を創出し、AI開発を加速する貪欲な情報サービス市場ではチップレベルの性能向上だけでなく、パッケージ開発によるシステムレベルの性能向上に期待が集まっています。レティクル限界サイズの複数個の先端半導体チップを連結し、その性能に見合う広帯域メモリ（HBM）を多数個搭載するパッケージの大型化は必至であり、俄かに、パネルレベルパッケージ（PLP）の高品位化開発の機運が高まっています。本セミナーでは、Si/Organic/Glassインタポーザー、Siブリッジ、Fan Outパッケージの開発推移を整理し、プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの今後の動向を展望します。
【プログラム】
1.最近の半導体デバイスパッケージ
・システムレベルの性能向上に寄与する先進パッケージ
2.中間領域プロセス技術の進展
・“後工程”プロセスの高品位化
3. 三次元集積化プロセスの基礎
・TSV再訪
・Hybrid-Bonding(Wafer level/CoW(D2W), Polymer bonding)
・Si/Organicインタポーザー, Siブリッジ
・RDL微細化,多層化とダマシンプロセスの要否
4. Fan-Out(FO)型パッケージプロセスの基礎
・市場浸透の現状
・FOプロセスと材料の選択肢拡大
・Through Mold Interconnect(TMI)の選択肢拡大による三次元FOの多様化
・Panel Level Process(PLP)高品位化の課題
5. 今後の開発動向及び市場動向
・マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放
・Glassインタポ－ザ, Co-Packaged Opticsの話題と課題
6. Q&A
【質疑応答】
【講演キーワード】
三次元チップ積層, チップレットインテグレーション, CoWoS, HBM, FOWLP/PLP
【講演のポイント】
・半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論する。
・現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスを解説する。
【習得できる知識】
・今さら聞けないMicro Bump、再配線、TSV、Fan Outパッケージ形成プロセスの基礎と留意点
・異種デバイスの三次元集積プロセスの基礎と留意点
・配線階層を横断する視点から理解する半導体パッケージの役割の変化
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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