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大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025年3月26日 13時07分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初*の両面検査・内部欠陥検査を実現～

2025年2月18日 13時44分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」の本格販売を開始

2024年12月4日 14時41分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

2025年01月27日(月) AndTechセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割～パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発・ガラスインタポーザー～」を開講予定

2024年11月28日 23時06分 AndTech 　　 　　

検索順位チェックツール「Nobilista(ノビリスタ)」がSEO重要指標「PLP一致率」を表示する機能をリリース

2024年11月20日 10時30分 IIP 　　 　　

SERPsに現れる検索結果ページの変遷を可視化する「LP履歴」機能を、Gyro-n SEOにリリース

2019年11月12日 11時00分 UPC 　　 　　

意図したページの順位up、ランディングを計測。Gyro-n SEOに「PLP」新機能、1月21日リリース。

2019年1月21日 10時00分 UPC 　　 　　

パナソニックがFOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化～半導体パッケージの生産性向上に貢献

2018年8月29日 14時00分 パナソニックグループ