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エッジAIコンピューティング向け産業用NVMe SSD「N700Kシリーズ」を発売

2026年1月28日 10時00分 ハギワラソリューションズ株式会社 　　 　　

エッジAIコンピューティング向け産業用SSD「700シリーズ」を新たにラインナップ

2026年1月26日 10時00分 ハギワラソリューションズ株式会社 　　 　　

子どもと地域をつなぐ新たな学びの創出へ。 文部科学省へ政策提言書を提出

2025年10月25日 10時00分 公益社団法人日本青年会議所 　　 　　

STマイクロエレクトロニクス、次世代チップ製造技術の発展に貢献する新しいPLPパイロット・ラインをツール工場に新設

2025年10月2日 17時00分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

10月29日(水) AndTech　WEBオンライン「先端半導体パネルレベルパッケージ対応とガラス化の最新動向・材料・装置〜ガラス基板とビア加工・パネルレベルインターポーザー・PLP塗布装置展開〜」

2025年9月26日 14時17分 AndTech 　　 　　

2025年07月17日(木)　AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月27日 19時47分 AndTech 　　 　　

【開催報告】日本初の新たな教育プログラム「Positive Learning Program」実施発表会

2025年6月23日 17時40分 公益社団法人日本青年会議所 　　 　　

大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025年3月26日 13時07分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初*の両面検査・内部欠陥検査を実現～

2025年2月18日 13時44分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」の本格販売を開始

2024年12月4日 14時41分 東レエンジニアリング株式会社