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8月27日(水) AndTech「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2025年6月25日 14時44分 AndTech 　　 　　

2025年01月27日(月) AndTechセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割～パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発・ガラスインタポーザー～」を開講予定

2024年11月28日 23時06分 AndTech 　　 　　

メルテックス株式会社、「無料Webセミナー」を5月25日（木）に開催

2023年5月15日 13時00分 アステナホールディングス株式会社 　　 　　

【三井金属鉱業】パッケージ基板用キャリア付極薄銅箔の生産体制を増強

2021年6月23日 15時09分 三井金属鉱業株式会社 　　 　　

コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化

2016年5月27日 10時30分 パナソニックグループ 　　 　　

ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX　R-1515H」を新たに開発

2009年1月26日 16時23分 パナソニック電工株式会社