コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化

コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材

 

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、半導体パッケージのさらなる薄型化と低コスト化を実現する「コアレス・パッケージ基板（※1）向けシート状封止材（CV2008シリーズ）」を製品化、2016年6月から量産を本格的に開始します。コアレス・パッケージ基板の絶縁層に適したシート状封止材で、大面積での一括成形を実現し、パッケージの薄型化と低コスト化に貢献します。

スマートフォンなどのモバイル端末の小型薄型化、高機能化を背景に、搭載されるパッケージにも、さらなる薄型化と低コスト化が求められています。様々なパッケージ基板が検討される中、現在主流のコア材（※2）を用いたビルドアップ工法とは異なる新しいコアレス工法が注目されています。市場からは、コア材を使用せず、かつ、レーザー穴あけ加工を用いないコアレス工法に適した生産性に優れる基板の絶縁材料が求められています。この要望にお応えするために、パナソニックでは独自の樹脂設計技術の開発により、「コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材」を製品化しました。

＜特長＞
1. レーザー穴あけ加工を用いない新しいコアレス工法（※3）に適した、均一に膜厚形成されたシート状封止材を実現。パッケージ基板の絶縁層を大面積で一括成形することが可能で、パッケージの大量生産と低コスト化に貢献
・シートの膜厚：20～200μmまで対応
2. 薄いシート状封止材でありながら剛性があり、パッケージの反り低減を実現でき、薄型化に貢献
・弾性率（Modulus）：17000MPa（25℃）
3. 材料の収縮率が低く、高温リフロー時の接続信頼性を確保でき、パッケージの実装工程での歩留まり向上に貢献
・収縮率：0.003％（※4）

※1 コアレス・パッケージ基板
コア材（銅張積層板）を用いない構成の半導体パッケージ用基板のひとつ。一般に半導体パッケージに用いるビルドアップ基板に置き換わる半導体パッケージの新たな基板として注目されつつある。ビルドアップ基板は、支持体であるコア材の上下にビルドアップ層を積み重ねた構造だが、コア材がない構造のことを指す。
※2 コア材（銅張積層板）
ガラス繊維から作ったガラスクロスに、エポキシなどの樹脂を含浸させ、その両側に銅箔を熱圧着したもの。一般的なパッケージ基板は、コア材を使用している。
※3 銅ピラー樹脂封止工法
※4 IRリフロー時の最高温度250℃、4回通し前後の収縮率（JIS-K6911）

＜用途＞
銅ピラー樹脂封止タイプのコアレス・パッケージ基板など

＜備考＞
本製品は、2016年5月31日から6月3日まで米国The Cosmopolitan of Las Vegasにて開催される「ECTC2016」に出展します。

【商品のお問い合せ先】
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/jp/contact-us?ad=press

全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化（2016年5月26日）
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2016/05/jn160526-1/jn160526-1.html

＜関連情報＞
・パナソニックの電子材料
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials
・パナソニックの半導体封止材
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/products/sem
・パナソニックの電子材料 展示会情報
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition
・ECTC2016 公式サイト
http://www.ectc.net/