「ネプコン ジャパン2014～第15回 プリント配線板 EXPO～」パナソニックブースの展示概要と見どころ
パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。
今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、電子回路基板材料、成形材料、機能フィルム、電子デバイスなど幅広い製品ラインアップを展示します。通信・ネットワーク機器用、半導体パッケージ用などアプリケーション別に『材料面でのお困りごとに対するソリューション提案』をご紹介、技術者、営業担当者が丁寧にご説明いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしています。是非ともパナソニックブースにお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
▼出展のご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html
【展示会名称】「ネプコン ジャパン2014～第15回 プリント配線板 EXPO～」
【会期】2014年1月15日（水）～ 1月17日（金）
【会場】東京国際展示場 東京ビッグサイト 東展示棟 4ホール
【場所】東4ホール 小間番号 東 37-48
【主な出展商品（予定）】
■電子回路基板材料（電子材料事業部）
●通信・ネットワーク機器用：
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料
MEGTRONシリーズ
●半導体パッケージ用：
半導体パッケージ基板材料MEGTRON GXシリーズ
●モバイル機器用：
フレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
ハロゲンフリーシリーズ
●LED・車載機器用：
高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
●LEDリフレクタ用：
熱硬化性プラスチック成形材料 FULL BRIGHT
●車載機器用：
高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
●タッチパネル用：
機能フィルム FineTiaraシリーズ
微細配線電極フィルム（参考商品）
●各種機器用：
高熱伝導ゴムシート（参考商品）
■MID基板技術（制御機器事業部）
●3D実装デバイス：MIPTEC
【お問い合わせ先】
▼詳しくは下記WEBサイトをご覧下さい。
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html
【関連情報】
▼第15回 プリント配線板 EXPO
http://www.pwb.jp/
▼ネプコン ジャパン2014
http://www.nepcon.jp/
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