キヤノンが「SEMICON Japan 2024」に出展　微細化や多様化が進む半導体デバイスの製造に寄与する多種多様な装置を紹介

キヤノン株式会社

2024年11月26日 11時00分

キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2024年12月11日（水）から12月13日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。

キヤノンブースのイメージ

ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」

半導体デバイスは、微細化に加えてデバイスと製造プロセスの多様化がますます進行すると予測されています。そのため、半導体製造の前工程での回路の微細化に加え、後工程で行われるパッケージングでの高密度化や高集積化も注目されています。キヤノンブースでは、低消費電力・低コストで微細な回路パターンを形成できるナノインプリントリソグラフィ（以下、NIL）技術を使用した半導体製造装置などの前工程で用いられる装置から、半導体製造プロセスの多様化に対応する後工程向けの装置まで、幅広い製品ラインアップや技術を紹介します。

■ 開発中のArFドライ半導体露光装置など前工程から後工程まで対応するキヤノンの半導体製造装置を紹介

ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」（2023年10月発売）や、新開発の投影レンズを搭載した小型基板向けi線半導体露光装置（※1）の新製品「FPA-3030i6」（2024年9月発売）などの前工程向け装置から、先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広いキヤノンの製品ラインアップを紹介します。また、開発中のArFドライ半導体露光装置（※2）「FPA-6300AS6」の参考展示も実施します。このほか、キヤノンのMR（Mixed Reality：複合現実）システム「MREAL（エムリアル）」を使用し、半導体露光装置内部の露光動作をご覧いただけます。

■ 半導体製造に欠かせないキヤノングループの幅広い製品ラインアップを紹介

従来から性能が向上した12インチウエハー対応のダイボンダー新製品「BESTEM-D610」（2025年1月発売予定、キヤノンマシナリー製）の実機を展示します。また、プロセスモジュールを自由に選択できる構成で多様なニーズに柔軟に対応する半導体・電子部品製造装置の新シリーズ「Adastra（アダストラ）」（2024年10月発売）や、ウエハーを接合する原子拡散接合装置「BC7300」（2023年6月発売、ともにキヤノンアネルバ製）など、半導体デバイスやパッケージ基板製造に欠かせないキヤノンのインダストリアルグループの幅広い製品ラインアップを紹介します。「Adastra」についても、「MREAL」で装置の外観をご覧いただけます。

■ キヤノンのインダストリアルグループにおける環境配慮の取り組みを紹介

キヤノンは、製品ライフサイクルを通じたCO2排出量を 2050年にネットゼロとすることを目指しています。キヤノンの半導体露光装置を使用した際のウエハー1枚の露光に要するCO2排出量削減や、装置の長寿命化による省資源化の実現など、インダストリアルグループにおける環境配慮の取り組みをパネルで紹介します。

※1 i線（水銀ランプ波長365nm）の光源を利用した半導体露光装置。1nm（ナノメートル）は10億分の1メートル。

※2 ArF（フッ化アルゴン波長193nm）の光源を利用した半導体露光装置。

〈SEMICON Japan開催概要〉
会　　　　　期：2024年12月11日（水）～12月13日（金）　10：00～17：00
会　　　　　場：東京ビッグサイト
入　　場　　料：無料（要事前登録）　https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
キヤノンブース：東6ホール　小間番号 6146

〈キヤノンの半導体製造ソリューションを紹介するセミナーについて〉

会期中は、半導体業界に関わる国内外のリーディングカンパニーや研究機関からトップエグゼクティブ、技術の最前線を担うエキスパートによるセミナーが多数開催されます。このうち、12月13日（金）の12：30～14：10に開催されるセミナー「ハイパフォーマンス・コンピューティング時代の半導体技術」において、キヤノンの半導体製造ソリューションを紹介します。

日　時：12月13日（金）　13：03～13：36（キヤノンの登壇予定時間）
会　場：東京ビッグサイト東2ホール SuperTHEATER
登壇者：キヤノン　専務取締役　インダストリアルグループ管掌　武石洋明
受講料：無料（事前登録不要）
内　容：IoT化の拡大や生成AI需要の急増などにより、半導体の高機能化・高性能化要求はとどまるところを知りません。それを実現する技術としては、前工程での微細化や高層化だけでなく後工程での3D化などの先端パッケージング技術も重要となってきています。「HPC時代を支えるキヤノンの半導体製造ソリューション」をテーマに、半導体のさらなる進化に応えるためのキヤノンの製造ソリューションを紹介します。
U R L：https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/11724/module/booth/293998/253248

※ 登壇者およびコンテンツは予告なしに追加、変更もしくは中止となる場合がございます。

〈キヤノングループの半導体製造装置について〉
キヤノングループでは、半導体デバイス製造プロセスで使用される製造装置や、パッケージ基板製造プロセスに使用する製造装置のラインアップを有しています。