幅広いパッケージ構成で提供されるデュアルインラインの車載向けSiCパワー・モジュールを発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、利便性に優れた32ピンのデュアルインライン･モールド･スルーホール･パッケージで提供される車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー･モジュール製品ファミリ「ACEPACK(※1) DMT-32」を発表しました。同製品ファミリは、電力密度、超小型設計、組立工程の簡略化といったメリットを提供し、オンボード･チャージャ（OBC）や、DC-DCコンバータ、液体ポンプ、空調システムなどに最適です。4パック、6パック、およびトーテムポールの構成を選択できるため、システム設計の柔軟性向上に貢献します。

内蔵の1200V SiCパワー･スイッチには、STの最先端の第2世代および第3世代SiC MOSFET技術が使用されており、低いRDS（on）値を実現します。温度依存性を最小限に抑えた高効率スイッチングにより、コンバータのシステム･レベルでの高効率化および、信頼性の向上に貢献します。

同製品は、STの堅牢性に優れた実績あるACEPACK技術を活用することで、システム開発と設計の総コストを削減すると同時に、優れた信頼性を実現します。パッケージ技術には、高性能のAlN（窒化アルミ）絶縁基板が採用されており、優れた放熱性能が特徴です。また、保護用の温度検出機能を提供するNTCサーミスタも搭載されています。

ACEPACK DMT-32ファミリ初の製品である「M1F45M12W2-1LA」は、2023年第4四半期に量産が開始される予定です。「M1F80M12W2-1LA」、「M1TP80M12W2-2LA」、「M1P45M12W2-1LA」、「M1P80M12W2-1LA」、「M1P30M12W3-1LA」は現在サンプル出荷中で、2024年第1四半期に量産が開始される予定です。価格は構成によって異なります。

詳細については、ウェブサイト ( https://www.st.com/content/st_com/ja/campaigns/acepack-dmt-32-automotive-sic-power-modules.html?icmp=tt35661_gl_pron_oct2023 )をご覧ください。

 

(※1)　 ACEPACK：Adaptable Compact Easier PACKage

 

STマイクロエレクトロニクスについて

STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT･コネクティビティの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン･ニュートラル（スコープ1、2、および3の一部）の実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。

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