TOPPAN、世界初の単体での電気検査が可能な次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーを開発

インターポーザーの不良に起因するチップの廃棄ロスの大幅な削減に貢献

TOPPANホールディングス株式会社

2024年6月11日 10時10分

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：齊藤昌典、以下 TOPPAN）は、半導体のヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）で課題となる、高信頼性の次世代半導体向けコアレス有機インターポーザー(※1)を開発しました。

今回開発した次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーは、再配線層（RDL）の両面を低CTE（熱膨張率）の材料で補強したものです。シンプルなコアレス構造で、微細配線接続と低CTEの両立を図りつつ、剛直性の付与を実現しています。これにより有機インターポーザー自体を支持体（キャリア）から自立させることができ、世界で初めて(TOPPAN調べ)有機インターポーザー単体での電気検査保証が可能になりました。信頼性がより高まり、インターポーザーの不良に起因するチップの廃棄ロスの大幅な削減に貢献することができます。

なお本製品は、6月12日（水）～14日（金）に東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展 2024」のTOPPANブースで出展予定です。

■本製品開発の背景

半導体の高機能化において、インターポーザー上に異種複数チップを集積するヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）が主流となっています。現在は、シリコンインターポーザーが主流ですが、コストの観点から将来的には有機インターポーザーを採用した半導体パッケージの普及が見込まれています。しかし、一般的な有機インターポーザーは構造的に剛直性に乏しく、単体でのハンドリングが困難なため、電気検査時には支持体等に固定する必要があり、その状態では、表裏の導通の確認ができないことが課題でした。

TOPPANが今回開発した次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーは、再配線層（RDL）の両面を低CTEの材料で補強したものです。シンプルなコアレス構造で、微細配線接続と低CTEの両立を図りつつ、剛直性の付与を実現します。これにより有機インターポーザー自体を支持体（キャリア）から自立させることができ、有機インターポーザー単体での電気検査保証が可能となります。

有機インターポーザーに不良があった場合は、インターポーザーに実装したLSIチップまで廃棄しなければなりませんが、あらかじめ電気検査保証された、信頼性の高い有機インターポーザーであれば、チップの廃棄ロスを大幅に削減することが可能になります。

コアレス有機インターポーザーの断面構造イメージ ©TOPPAN Inc.