【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎講座　9月29日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎講座」と題するセミナーを、 講師に礒部　晶 氏　（株）ISTL 代表取締役社長）をお迎えし、2021年9月29日（水）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/80135/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座
開催日時：2021年9月29日（水）13:30～16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：礒部　晶 氏　　（株）ISTL 代表取締役社長

【セミナーで得られる知識】
(1) 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
(2) 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
(3) 最先端パッケージ技術と今後の方向性

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/80135/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．半導体パッケージの役割
　1.1　前工程と後工程
　1.2　基板実装方法の変遷
　1.3　半導体パッケージの要求事項
2．半導体パッケージの変遷と要素技術
　2.1　PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2　STRJ　パッケージロードマップ
　2.3　各パッケージ形態の説明
　～ DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP　等
　2.4　パッケージ製造のための要素技術
　～ 裏面研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等
4．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　4.1　様々なSiP
　4.2　FOWLPとは？
　4.3　CoWoSとは？
　4.4　チップレット、EMIBとは？
　4.5　パッケージ技術の今後の方向性

4）講師紹介
【講師略歴】
1984年　日本電気（株） 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年　（株）東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年　ニッタハース（株） 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年　（株）ディスコ 入社
2015年　（株）ISTL 設立
【活　動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事、所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/80135/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
〇　次世代ビジネス戦略『サーキュラーエコノミー』は循環型社会とどう違うのか
　　開催日時：2021年9月13日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81541/

〇　冷熱を利用する低濃度CO2回収技術の開発
　　開催日時：2021年9月13日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/83391/

〇　抗菌・抗ウイルス・抗バイオフィルム材料の基礎・評価・開発
　　開催日時：2021年9月13日（月）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81515/

〇　粒子のハンドリングの基礎と評価
　　開催日時：2021年9月14日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/71094/

〇　グラフェンを用いた透明アンテナ技術
　　開催日時：2021年9月14日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82483/

〇　再生可能エネルギーによる水素製造
　　開催日時：2021年9月14日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81562/

〇　5G関連機器を中心とした今後の熱対策
　　開催日時：2021年9月15日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/69386/

〇　導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
　　開催日時：2021年9月15日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/68230/

〇　高屈折率材料の開発と技術応用
　　開催日時：2021年9月15日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81672/

〇　再生医療等製品製造の工程設計と品質マネジメント
　　開催日時：2021年9月16日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81593/

〇　5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
　　開催日時：2021年9月16日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/76932/

〇　火災事故に学ぶ、LiB電池の安全対策
　　開催日時：2021年9月16日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82079/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
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7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
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                                                                                                         以上