STマイクロエレクトロニクス、FA、セキュリティおよび各種カメラ向けの新しいイメージ・センサを発表

• 4つの新しい5MPイメージ･センサにより、最適化された高速かつ高精細な画像撮影で顧客製品を柔軟にサポート

• 高速の自動化製造工程や物体追跡に最適な新しい製品ファミリ

• グローバル･シャッターとローリング･シャッターを備えた業界最先端の技術を活用し、2.25µmのピクセル技術と先進的な3D-IC、およびオンチップRGB-IR分離機能を搭載

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、5MP（500万画素）CMOSイメージ･センサの新製品ファミリであるVD1943、VB1943、VD5943およびVB5943を発表しました。これらの製品は先進的な製品を提供するST BrightSenseシリーズの製品であり、幅広い産業における革新的なビジョン･アプリケーションの開発期間の短縮をサポートします。高性能のマシン･ビジョンやロボット･ビジョンを使用する先進的なファクトリ･オートメーション（FA）をはじめ、生体認証やトラフィック管理などの次世代セキュリティ、在庫管理、そして自動精算などのスマート･リテール･アプリケーションなどがその一例です。コンスーマ･アプリケーション向けの光学センシング技術を長年リードしてきたSTは、業界をリードする設計技術と、3D-ICに関する専門性、および量産技術によって最先端の性能を実現し、新しいアプリケーションに向けた製品を拡充し続けています。

STのエグゼクティブ･バイスプレジデント 兼 イメージング･サブグループ･ジェネラル･マネージャーであるAlexandre Balmefrezolは、次のようにコメントしています。「当社の新しいイメージ･センサは、グローバル･シャッターとローリング･シャッターの両モードがサポートされているハイブリッド・タイプのセンサのため、撮影画像の最適化が可能です。さらに、モーション加工のない動画撮影と低ノイズかつ高精細なイメージングを同時に実現します。そのため、高速の自動製造プロセスや物体追跡に最適です。これは今日の市場において独自のアーキテクチャであり、卓越した柔軟性と性能および集積化を実現しています。当社は、幅広い産業用アプリケーションに向けてソリューションのポートフォリオを拡充し続けており、既存のアプリケーションと新しいアプリケーションの両方に最高の光学センシング技術を提供したいと考えています。」

Yole Groupのイメージング担当プリンシパル･アナリストであるFlorian Domengie博士は、次のようにコメントしています。「産業用およびセキュリティ用のイメージングは、センサ性能を新しいレベルに押し上げることに加え、ID認証からロボットによる誘導や制御、計測、そして先進的な監視･検査まで、さまざまな機能を実現しています。2030年までにイメージ･センサの市場は39億ドル規模に達し、5億個以上の出荷が予測されています。主要な技術の進化としては、低照度時の性能の向上、オンチップのインテリジェンス機能、グローバル / ローリング･シャッターのハイブリッド動作があります。特に後者では、短時間で高精度なセンシングと低ノイズの両立が見込まれます。」

*出典：Status of the CMOS Image Sensor Industry 2025 – 3D Imaging & Sensing 2025、Yole Group

技術情報

ST BrightSenseの製品であるVD1943、VD5943、VB1943およびVB5943は現在サンプル提供中で、評価をすぐに開始することができます。2026年2月に量産を開始する予定です。詳しいドキュメントや評価キット、サンプル品については、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

 

製品型番	クロマ	パッケージ
VD5943	単色	センサ･ダイ
VB5943	単色	OBGAセンサ
VD1943	RGB-IR	センサ･ダイ
VB1943	RGB-IR	OBGAセンサ

 

グローバル･シャッターとローリング･シャッターのデュアル･モード

これらのセンサは、グローバル･シャッターとローリング･シャッターのハイブリッド･モードを備えており、特定のアプリケーション条件に応じて最適な画像をキャプチャできます。この機能により、モーション加工のない動画のキャプチャ（グローバル･シャッター）と、低ノイズで高精細なイメージング（ローリング･シャッター）を実現でき、高速の物体追跡や自動化された製造プロセスに最適です。

先進的な画素技術によるコンパクトな設計

2.25µmの画素技術と先進的な3D-ICを使用するこれらのセンサは、小さな実装面積で高画質を実現します。ダイ･サイズは5.76 x 4.46mm、パッケージ･サイズは10.3 x 8.9mm、ダイ表面に対する画素アレイの面積比は業界最高レベルの73%です。このコンパクトな設計により、性能を低下させることなく、スペースに制約のある組込みビジョン･システムに統合することができます。

オンチップRGB-IR分離機能

RGB-IRの品種は、オンチップのRGB-IR分離機能を搭載しており、追加部品の使用が不要なため、システムの設計を簡略化することができます。RGB-IR分離機能は、5MP RGB-NIR 4x4、5MP RGBベイヤー、1.27MP NIRサブサンプリング、5MP NIRスマート･アップスケールなど、複数の出力パターンに対応しており、露出時間の個別制御や瞬時の出力パターン切替えが可能です。この機能が内蔵されていることで、コストを削減しながら、カラーと赤外光の両方で5MPのフル解像度を維持できます。

イメージング性能の向上

これらのセンサは、裏面照射（BSI）技術とCDTI（キャパシタ･ディープ･トレンチ･アイソレーション）画素技術を採用し、特に低照度条件での感度と鮮明度が向上しています。シングル･フレームのオンチップHDR（高ダイナミックレンジ）により、明るい領域と暗い領域が混在する条件下での細部の撮像性が改善しています。この機能は、撮影の困難な環境においても高画質のイメージングを可能にし、先進的なマシン･ビジョンやエッジAIアプリケーションに対応できます。

 

STマイクロエレクトロニクスについて

STは、約50,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。

◆ お客様お問い合わせ先

STマイクロエレクトロニクス（株）

アナログ･MEMS･センサ製品グループ

〒108-6017 東京都港区港南2-15-1

品川インターシティA棟

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