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株式会社シーエムシー・リサーチ
会社概要

​【新刊案内】Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 著者:鵜飼 育弘 発行:(株)シーエムシー・リサーチ

Society 5.0 時代実現を目指すデバイスの動向、およびデバイス製造装置・部材の動向を紹介!

CMCリサーチ

材料科学や化学の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う(株)シーエムシー・リサーチ(東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/)では、このたび「Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置」と題する書籍を2022年4月6日発行いたしましたので、お知らせします。
書籍の定価は、90,000 円(税込 99,000 円)(書籍)、書籍とCDセットの定価はセット100,000 円(税込 110,000 円)(書籍+CD)となっており、ご購入受付中です。書籍目次の詳細や販売については以下の弊社サイトをご覧ください。
 https://cmcre.com/archives/95944/
【新刊案内】Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置
Devices, Components, and Manufacturing Equipment that will open up the Era of Society 5.0


◎刊行に当たって
「Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 ”Devices, Components, and Manufacturing Equipment that will open up the Era of Society 5.0”」と題した本書は次の章から構成される。
 第1章 ディスプレイデバイスと応用
 第2章 新規ディスプレイ
 第3章 センサー
 第4章 製造装置
 第5章 部品材料
 第6章 市場動向
本書の目的は、大きく分けて以下の4点である。
 (1) Society 5.0 実現を目指す上で必須のデバイスについて関連学業界の動向を知りビジネス計画の糧とする。ここでは、デバイスとして、ディスプレイ、イメージセンサーおよび非接触センサーを取り上げる
 (2) デバイスの製造に必要な製造装置・部材の動向を把握
 (3) IDW2021 のトピックスを知り、今後の開発及び商品化の糧とする
 (4) 市場動向を把握しビジネス戦略の指針とする
本書が読者諸賢にいささかでも役立つなら著者の喜びとするところであり、同時に本書の内容について諸賢各位に御叱責をお願いする次第である。
                                      鵜飼 育弘

■ Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置
■ 発 刊:2022年4月6日発行
■ 著 者:鵜飼 育弘
■ 定 価:本体価格 90,000 円(税込 99,000 円)
             本体 + CD セット   100,000 円(税込 110,000 円)
■ 体 裁:A4判・並製・A4判・並製・342頁 カラー
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
    ISBN 978-4-910581-19-4

◇ Society 5.0 時代実現を目指すデバイス(ディスプレイ、イメージセンサ― 非接触センサー)の動向、およびデバイス製造装置・部材の動向を紹介!
◇ IDW2021 を中心に注目展示会のトピックスをわかりやすく示す!
◇ ディスプレイ・デバイスの第一人者による解説!
◇ 「著者所見」にて各製品・技術について著者見解を示す!
◇ 全ページカラーで掲載の豊富な写真や図によるわかりやすい解説!

    https://cmcre.com/archives/95944/


【本書の構成および目次概要】
第1章 ディスプレイデバイスと応用
1. 液晶ディスプレイと最新バックライト技術
 1.1 ディスプレイ市場の現状と変化
 1.2 バックライト技術
 1.3 著者所見
2. モアレ低減構造を備えた超高コントラストデュアルセルLCD
 2.1 背景
 2.2 実験
 2.3 結果と考察
 2.4 結論
 2.5 著者所見
 【参考・引用文献】
3. ハロー効果の定量的評価のための適切な評価画像
 3.1 背景
 3.2 ハローの定量的評価
 3.3 ハローの主観的評価
 3.4 結論
 3.5 著者所見
【参考・引用文献】
4. AMOLEDディスプレイ用IGZOおよびLTPSハイブリッドTFT
 4.1 背景
 4.2 実験
 4.3 結論
 4.4 著者所見
【参考・引用文献】
5. OLED照明用のロールツーロール製造
 5.1 背景
 5.2 実験
 5.3 OLED照明
 5.4 結論
 5.5 著者所見
【参考・引用文献】
6. シリコーンゲルによる極薄ガラスOLED 照明
 6.1 背景
 6.2 実験
 6.3 結論
 6.4 著者所見
【参考・引用文献】
7. 車載用OLCD
 7.1 背景
 7.2 OLCD構造
 7.3 OLCD技術の他の応用
 7.4 より複雑な曲率を実現するための熱成形
 7.5 まとめ
 7.6 著者所見
【参考・引用文献】
8. 伸縮性液晶ディスプレイ
 8.1 伸縮性液晶の課題
8.2 自己組織化デンドリマー液晶ゲルの提案
 8.3 電気光学特性
 8.4 結論
 8.5 著者所見
【参考・引用文献】

第2章 新規ディスプレイ
1. 第1回XR展
 1.1 XR(VR/AR/MR)技術と製品
 1.2 XR(VR/AR/MR)用ディスプレイ
 1.3 XRの応用
 1.4 HMDやXRコンテンツの課題
 1.5 著者所見
【参考・引用文献】
2. 3.5umピクセルピッチの位相のみ空間光変調器
 2.1 背景
 2.2 位相のみSLMの原理
 2.3 最先端LCOS技術
 2.4 3.5umピクセルピッチのSLMの開発
 2.5 応用研究
 2.6 まとめ
 2.7 著者所見
【参考・引用文献】
3. LCOS用CMOSバックプレーン技術
 3.1 背景
 3.2 微細画素ピッチのLCOSデバイスの特徴
 3.3 微細画素ピッチと高画質のためのCMOSバックプレーン技術
 3.4 高い光安定性のための無機配向膜とVAモード液晶
 3.5 結論
 3.6 著者所見
【参考・引用文献】
4. 5291-ppi OLEDディスプレイ
 4.1 はじめに
 4.2 背景
 4.3 OLED/OS/Siモノリシック構造とCAAC-IGZO FETの特性
 4.4 画素
 4.5 ドライバー回路
 4.6 結果と考察
 4.7 結論
 4.8 著者所見
【参考・引用文献】
5. HoCODAとそのタッチレスインターフェースへの応用
 5.1 背景
 5.2 HoCODAのコンセプトと実験
 5.3 結果と考察
 5.4 画像のぼけを考慮した分析
 5.5 応用
 5.6 結論
 5.7 著者所見
【参考・引用文献】
6. 空中イメージング
 6.1 背景
 6.2 原理
 6.3 ASKA3Dプレートの商品化
 6.4 ASKA3Dの応用
 6.5 今後の開発動向
 6.6 結論
 6.7 著者所見
【参考・引用文献】
7. 空中像のぼやけ処理の検討
 7.1 背景
 7.2 実験
 7.3 結果と考察
 7.4 結論
 7.5 著者所見
【参考・引用文献】
8. 3Dホログラフィックライトフィールドディスプレイ
 8.1 背景
 8.2 原理
 8.3 実験と結果
 8.4 結論
 8.5 著者所見
【参考・引用文献】
9. ドライバーの視界改善のための自動車照明技術
 9.1 背景
 9.2 ヘッドライト照明の知覚できないパターン
 9.3 プロジェクションによるドライバーの視力向上
 9.4 実験のセットアップと結果
 9.5 ディスカッション
 9.6 結論
 9.7 著者所見
【参考・引用文献】
10. LEDディスプレイとディスプレイロボット
 10.1 (株)シーマのLEDディスプレイ
 10.2 THK(株)
 10.3 著者所見

第3章 センサー
1. フレキシブルIGZOセンサー
 1.1 背景
 1.2 実験
 1.3 結果
 1.4 ディスカッション
 1.5 結論
1.6 著者所見
【参考・引用文献】
2. ボディセンサーネットワーク
 2.1 背景
 2.2 本質的に伸縮性のある電子材料およびデバイス
 2.3 結論
 2.4 著者所見
【参考・引用文献】
3. 最新CMOSイメージセンサー
 3.1 インテリジェントビジョンセンサー
 3.2 Time of Flight方式の測距センサー
 3.3 LiDAR向け積層型SPAD距離センサー
 3.4 積層型イベントベースビジョンセンサー
 3.5 グローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサー
 3.6 UV波長対応グローバルシャッター機能搭載CMOSイメージセンサー
 3.7 2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー
4. 8K有機CMOSセンサー
 4.1 有機CMOSイメージセンサー
 4.2 8K有機CMOSイメージセンサー
 4.3 今後の展開
 4.4 競合技術
 4.5 著者所見

第4章 製造装置
1. マイクロLEDディスプレイ製造トータルソリューション
 1.1 背景
 1.2 Mass Transfer (1):Pick & Place
 1.3 Mass Transfer (2):Laser Transfer & Carrier Bonding
 1.4 次世代リペア(開発中)
 1.5 著者所見
2. マイクロLED 製造用レーザー装置
 2.1 博隆精密股份有限公司 Bolite Co.Ltd 概要と固有技術
 2.2 ミニLED/マイクロLED 主要技術と課題
 2.3 Bolite Co. LtdのマイクロLED製造技術
 2.4 Boliteレーザーダイシングソリューションの利点
 2.5 著者所見
3. UV固体レーザラインビームによるLTPS
 3.1 レーザーアニールとは
 3.2 INNOVAVENT UV SLA によるa-Si Processing
 3.3 UV固体レーザラインビームによるLTPSアニールプロセス
 3.4 UV-SLAの利点
 3.5 VOLCANO®ラインビームレーザーシステム
 3.6 生産性およびコスト比較
 3.7 著者所見
4. UV固体レーザーリフトオフ(LLO)
 4.1 レーザーリフトオフ(LLO)
 4.2 固体UVラインビームによるLLO(レーザーリフトオフ)
 4.3 INNOVAVENT VOLCANO UV システム
 4.4 DPSS(Diode Pumped Solid State)UV laser vs Excimer laser(Optopiaによる)
 4.5 著者所見
5. FPD用露光装置
 5.1 マスクレス露光装置1(MX-1000シリーズ)
 5.2 デスクトップマスクアライナー DA-1000(新製品)
 5.3 両面同時用ロール・ツ・ロール露光装置(RA-6141B)
 5.4 著者所見
6. 成膜装置
 6.1 反射防止膜(AR膜)と防汚膜(AFP膜)一体成膜装置
 6.2 AR成膜ロータリーカソードスパッタ
 6.3 AFP膜ノズル型リニアソースによる防汚膜
 6.4 大気-真空連続搬送 R to R 成膜装置
 6.5 著者所見
7. フィルム延伸機
 7.1 同時二軸延伸装置
 7.2 5G用基板部材に適したLCP成膜技術の構築
 7.3 BOPE逐次二軸延伸による『減容化』と『モノマテリアル化』
 7.4 著者所見
8. 真空貼り合わせ装置
 8.1 真空貼り合わせ装置
 8.2 S型曲面大型曲面JOYO真空貼り合せ装置
 8.3 12inchウェハ対応 真空貼合装置
 8.4 フレキシブルフィルム真空貼り合わせ装置
 8.5 ラミネートからレーザーカットの新提案
 8.6 著者所見
9. 第2回 AI人工知能展
 9.1 AI・人工知能とは
 9.2 人工知能に含まれる分析技術
 9.3 成果・事例
 9.4 ギリア(株)
 9.5 著者所感

第5章 部品材料
1. 可溶性OLED材料開発
 1.1 背景
 1.2 ポリマーOLEDの最新性能
 1.3 ポリマーOLEDの基本的な材料設計
 1.4 効率と寿命
 1.5 色とスペクトル
 1.6 インクジェット印刷(IJP)デバイス性能
 1.7 まとめ
 1.8 著者所見
【参考・引用文献】
2. マイクロLED向け材料開発
 2.1 マイクロLEDディスプレイについて
 2.2 マイクロLEDディスプレイの構造例と東レ材料
 2.3 マイクロLED製造プロセスと材料
 2.4 著者所見
3. 高機能フィルム
 3.1 高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®」
 3.2 耐屈曲性PETフィルム(開発品)
 3.3 透明導電性フィルム コスモクリスタ
 3.4 著者所見
【参考・引用文献】
4. 機能性粘・接着剤
 4.1 エレクトロニクス分野の技術動向と東亞合成への要求
 4.2 回路基板向け機能性接着剤・コーティング剤
 4.3 生産性向上に貢献する接着剤の紹介
 4.4 著者所見

第6章 市場動向
1. ディスプレイ将来展望
 1.1 シャープディスプレイテクノロジー(SDTC)の戦略
 1.2 ベース技術戦略
 1.3 アプリケーション毎に最適な技術を提案する
 1.4 ディスプレイ開発戦略
 1.5 新規事業戦略(ノンディスプレイ等)
 1.6 工場アロケーション
 1.7 著者見解
2. FPD市場における中国の影響と技術動向
 2.1 中国とインドにおけるFPD市場動向
 2.2 テクノロジーおよびその他のトピックス
 2.3 調査結果とFPD業界指標
 2.4 著者所見

おわりに
謝辞

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■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
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■ 著  者:鵜飼 育弘
■ 定  価:冊子版  80,000 円(税込 88,000 円)
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       ★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体  裁:A4判・並製・263頁・カラー
■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
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業種
サービス業
本社所在地
東京都千代田区神田錦町2-7 東和錦町ビル3階
電話番号
03-3293-7053
代表者名
初田 竜也
上場
未上場
資本金
-
設立
1984年04月
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