研削加工、工具製造、先進パワー半導体ウエハ加工の最新技術集結！　専門展示会　千葉・幕張メッセで3/5開幕

　産経新聞社と日本工業出版は、研削加工技術と工具製造技術に特化した展示会「Grinding Technology Japan（GTJ）2025」と先進パワー半導体ウエハ加工技術に関する展示会「SiC、GaN加工技術展（SiC、GaN）2025」を３月５日（水）～７日（金）、千葉市美浜区の幕張メッセで同時開催します。

【GTJ公式サイト】https://gtj-expo.jp/

【SiC、GaN公式サイト】https://sicgan-expo.jp/

　GTJは2019年にスタート。加工に課題を抱える技術者などが毎回多数来場し、質の高い技術相談や情報交換、商談ができる場として高い評価を受けています。今回も国内外のメーカー、ディーラーが出展。研削加工、工具製造技術を支える工作機械や砥石（といし）、計測、周辺機器を紹介します。

　さらに今年からはSiC、GaNを新たに開催します。カーボンニュートラル社会の実現に向けて大量の先進パワー半導体が必要になる中、先進パワー半導体材料は非常に硬く、高い加工コストが問題となっています。本展では、最新の技術と知識でこうした課題に最良の回答を提供します。

　このほか両展示会の基調講演、併催イベントなどは公式サイトをご覧ください。

【日時】３月５日（水）～７日（金）午前10時～午後５時

【会場】幕張メッセ８ホール（千葉市美浜区中瀬２－１）

【入場料】無料（事前登録制）

【出展規模】

《GTJ》172社・団体・研究室、264小間（中国パビリオン22社、23小間含む）

《SiC、GaN》53社・団体・研究室、56小間（中国パビリオン５社、８小間含む）

【詳細、事前登録】公式サイトをご覧ください。定員になり次第締め切り。