工業団地「DPIシリコンヒルズ熊本」を開発します(ニュースレター)

大和ハウス工業株式会社

 大和ハウス工業株式会社(本社:大阪市、社長:芳井敬一)は、2023年12月20日、熊本県益城町において工業団地「DPI(ディープロジェクトインダストリー)シリコンヒルズ熊本」の開発工事に着手しました。
 また着工に先立ち、当社と益城町は8月25日、産業の振興と雇用機会の拡大に寄与するため本工業団地における協力協定を締結しました。

【開発用地】【開発用地】

 当社は、工業化建築のパイオニアとしての技術力と、製造施設や物流施設、オフィスなどの施工実績を活かして、工業団地を開発しています。2007年4月には、当社初となる「富士御殿場工業団地」を開発し、それ以降、当社グループの施工ノウハウやコンサルティング力を活かし、国内外で工業団地の開発を進めています。地域行政との密接な連携により、工業団地への企業誘致活動を積極的に行い、地域経済の活性化にも貢献しています。

 そしてこのたび、当社は国内外からの企業誘致を見込める熊本県益城町において、工業団地「DPIシリコンヒルズ熊本」を開発することとしました。本工業団地は、合志市と菊陽町にまたがる「セミコンテクノパーク」など、大型半導体関連施設が相次いで建設されているエリアにも近接しており、半導体関連企業の工場や食品工場などの開発にも適した立地です。

 今後当社は、益城町と連携しながら積極的に企業誘致を行い、地域の活性化を図っていきます。

   

●ポイント

 1.製造業など大型施設の開発用地

 2.交通アクセスに優れた立地

 3.益城町との協力協定締結


1. 製造業など大型施設の開発用地

 本工業団地は、機械や食品の製造工場の建設に適した大型の区画を用意しているだけではなく、工場に関連する研究施設や倉庫など、企業の事業展開に沿ったエリア拠点の新設が可能です。

 敷地面積は、「福岡 PayPayドーム」の約1.1倍となる約7.9万㎡(販売予定面積:約7.4万㎡)で、約8,200㎡~17,000㎡の6区画に分割する予定です。


2.交通アクセスに優れた立地

 本工業団地は、半導体関連施設の集積地「セミコンテクノパーク」から約10kmと近接することから半導体製造工場など関連施設の立地場所として最適です。

 また、九州自動車道「益城熊本空港インターチェンジ」から約8km、熊本空港から2.5km、熊本駅から18kmに位置し、自動車輸送から空輸、貨物輸送まで対応可能な交通アクセスに優れた立地特性を有しています。


3.益城町との協力協定締結

 益城町では、企業の立地を促進し、産業の振興と雇用機会の拡大を図り、町の発展に寄与することを目的として、進出企業の誘致やサポートを行っています。

 そしてこのたび、当社が開発する工業団地「DPIシリコンヒルズ熊本」について、益城町と当社は「活力と魅力にあふれるまちづくり」の実現に貢献するとともに、町民が安心して働ける場所を確保することを目的として「くまもと臨空テクノパークへの新たな工業団地造成に関する協力協定」を締結しました。


【協定内容】

(1)当社及び益城町は、本工業団地について積極的に用地情報を発信し、早期の完売に努めること。

(2)当社及び益城町は、本工業団地への企業の進出情報を当該企業の意向を踏まえた上、速やかに共有すること。

(3)当社は、本工業団地造成については、法令及びこれらの遂行に支障のない範囲内において、労働力や資材調達等に関して、地元企業や地元住民等へ配慮を行うものとすること。

(4)当社は、工業用地造成に際して、十分な環境対策を行い、本件土地及びその周辺の清掃、美化に努めるとともに、地域の良好な環境維持に努めること。


【締結日】

 2023年8月25日


■工業団地「DPIシリコンヒルズ熊本」の概要

名称:「DPIシリコンヒルズ熊本」

設置場所:熊本県上益城郡益城町大字小谷2083-7、2167-3

事業規模:約110億円を想定(土地と建物)

敷地面積:約7.9万㎡(「福岡 PayPayドーム」1.1倍)

販売予定面積:約7.4万㎡(※1)

お客さまお問い合わせ先:九州支社 福岡建築事業部 熊本出張所

〒862-0912 熊本市東区錦が丘18番24号  TEL 096-360-5203

 ※1.事業規模や販売予定面積などは現状の計画ですので、今後協議の上で決定します


■事業スケジュール

2023年1月:土地売買契約締結

2023年3月:土地決済、所有権移転

2023年7月31日:開発許可取得

2023年8月1日:販売開始

2023年8月25日:益城町との協力協定締結

2023年12月20日 :造成工事着工

2024年5月:造成工事完了(予定)

2024年夏以降:建物着工開始(予定)

2027年冬:全施設竣工(予定)

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ビジネスカテゴリ
建設・土木その他
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会社概要

大和ハウス工業株式会社

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URL
https://www.daiwahouse.co.jp
業種
建設業
本社所在地
大阪府大阪市北区梅田3-3-5
電話番号
06-6346-2111
代表者名
芳井 敬一
上場
東証プライム
資本金
1619億5715万円
設立
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