【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～　3月15日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」と題するセミナーを、 講師に礒部　晶 氏　　（（株）ISTL 代表取締役社長）をお迎えし、2023年3月15日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/108758/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
開催日時：2023年3月15日（水）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：礒部 晶 氏  （株）ISTL 代表取締役社長


【セミナーで得られる知識】
1. 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
2. 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
3. 最先端パッケージ技術と今後の方向性


※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/108758/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．半導体パッケージの役割
　1.1 前工程と後工程
　1.2 基板実装方法の変遷
　1.3 半導体パッケージの要求事項

2．半導体パッケージの変遷と要素技術
　2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2 STRJパッケージロードマップ
　2.3 各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
　2.4 パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モール　
　　　ディング、バンプ技術、等

3．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　3.1 様々なSiP
　3.2 FOWLPとは？
　3.3 CoWoSとは？
　3.4 チップレット、EMIBとは？
　3.5 パッケージ技術の今後の方向性


4）講師紹介
【講師経歴】
1984年 日本電気（株） 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 （株）東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース（株） 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 （株）ディスコ入社
2015年 （株）ISTL設立

【活 動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society


5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/108758/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
○熱から冷却と発電が可能な熱音響デバイスについて
　開催日時：2023年2月22日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107595/

○バッテリーマネジメント用リチウムイオン電池のインピーダンス測定の考え方
　開催日時：2023年2月22日（水）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107357/

○EV用リチウムイオン電池のリサイクル 2023，状況の変化への対応
　開催日時：2023年2月24日（金）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108362/

○日本のPETボトルリサイクル / PETボトルリサイクルビジネス
　開催日時：2023年2月24日（金）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/108378/

○海を利用したCO2固定化及びそのCCUへの展開
　開催日時：2023年2月27日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/103835/

○マイクロ波加熱を用いた使用済みリチウムイオンバッテリーからの
　ニッケル・コバルト回収
　開催日時：2023年2月27日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107803/

○車載用電池事業のグローバル競争と次世代電池に対する産学官の役割
　開催日時：2023年2月28日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107622/

○導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
　開催日時：2023年2月28日（火）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/104000/

○化学業界の現状を踏まえ、伝承すべき必須要素を提言する！
　開催日時：2023年3月1日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107758/

○自動車用ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた法整備・標準化、及び技術的課題
　開催日時：2023年3月1日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107686/

○食材･生体適合材から太陽電池･半導体分野などでの高機能素材の創出手段
　：超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用
　開催日時：2023年3月2日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/102755/

○微細藻類の培養および設備設計技術とその応用
　開催日時：2023年3月2日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107838/

○音響メタマテリアルの基礎と吸音遮音解析、自動車への応用
　開催日時：2023年3月2日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108521/

○計算×情報×実験による 人間の経験則を超えた磁性材料の創製
　開催日時：2023年3月3日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/106841/

○CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向
　開催日時：2023年3月3日（金）10：00～17：00
　https://cmcre.com/archives/106868/



☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
（1）レジスト材料の基礎とプロセス最適化
https://cmcre.com/archives/89161/

■　発 行：2021年11月12日
■　著 者：河合 晃
■　定 価：冊子版　80,000 円（税込 88,000 円）
　　　　　 セット（冊子 + CD） 90,000 円（税込 99,000 円）
             ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■　体 裁：A4判・並製・193頁
■　編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
ISBN　978-4-910581-10-1

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/89161/


（2）酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
  https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行：2020年4月30日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/


（3）酸化物半導体薄膜技術の全て
https://cmcre.com/archives/52376/

■ 発 行：2019年10月10日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：70,000 円（税込 77,000円）
＊2020年4月30日 第2弾 発行に合わせて
定価99,000円（税込）を値下げしました。
           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文205頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
ISBN 978-4-904482-66-7

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/52376/


☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/



☆お客様感謝セールのお知らせ！
対象書籍を20～50％引きの特別価格にて提供いたします！
​セール期間：2022年12月7日(水)～2023年3月3日(金)
対象書籍一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/106377/
                             　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上