【ライブ配信セミナー】EVにおける車載機器の熱対策　4月11日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「EVにおける車載機器の熱対策」と題するセミナーを、 講師に国峯 尚樹 氏　　（（株）サーマルデザインラボ　代表取締役）をお迎えし、2023年4月11日（火）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/108834/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

自動車は100年に一度と言われる大変革期にあります。CASEに象徴されるように、高速通信（5G）常時接続、自動運転（AI）、EV（モータ、インバータ、バッテリ）、いずれも高速・高出力デバイスを実装します。エンジンと異なり、耐熱温度の低いこれら半導体デバイスは適切な温度管理、効率的な冷却が不可欠です。放熱材料や冷却デバイスを駆使し、消費電力に応じて自然空冷、強制空冷、水冷と使い分ける必要があり、適切な冷却方式の選定、放熱系経路の熱抵抗最小化が重要なキー技術になります。本講座では、CASE実現のために必要な冷却技術を体系的に解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：EVにおける車載機器の熱対策
開催日時：2023年4月11日（火）10：30～16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：国峯 尚樹 氏  （株）サーマルデザインラボ 代表取締役

【セミナーで得られる知識】
・ 伝熱の基礎知識
・ 部品・基板設計における放熱知識
・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
・ ヒートシンクの熱設計方法等


※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/108834/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1. 車載向けパワエレ機器の熱問題
　・ 半導体部品、インバータの小型化推移
　・ 熱応力/熱疲労、電子部品の劣化

2. パワーエレ機器の熱設計に必要な伝熱の基礎知識
　・ 熱伝導、対流、熱放射のメカニズムと設計パラメータ

3. 熱設計の基礎知識
　・ 電子機器の放熱経路は主に2つ
　・ 熱対策は3つ

4. パワーモジュールの内部熱抵抗
　・ 各種内部熱抵抗の定義と使い方
　・ T3Sterによる熱抵抗測定（構造関数）

5. 車載パワー機器の冷却と放熱材料の活用
　・ 車載機器で使われるTIM（シートか液か？）
　・ TIMを使った筐体放熱の例
　・ TIM選定における注意点

6. EVバッテリの構造と熱対策
　・ テスラにみるスネーク配管とTIM
　・ 角型バッテリの下部水冷とその課題
　・ 高温による熱暴走の抑制

7. 車載・パワエレにおける冷却ファンの使い方
　・ 車載の密閉強制空冷構造ではTIMが要
　・ 通風可能なパワエレ機器でのファンの使い方

8. 高発熱デバイスのヒートシンクによる熱対策
　・ 熱設計要件からヒートシンクを設計する手順
　・ フィンパラメータの決め方
　・ 最適フィン枚数

9. 自動運転向けコンピュータの冷却
　・ 高発熱SoCの水冷

10. EVモータとその熱対策
　・ EVモータの熱対策分類と具体策


4）講師紹介
【講師経歴】
1977年 早稲田大学 理工学部 卒業
沖電気工業（株） 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、
プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究、
電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事
2007年～ （株）サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

【活 動】
熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA 委員

【主な著書】
・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門」（1997年 日刊工業）
・ 電子機器の熱対策設計 第2版」（2006年 日刊工業）
・ 電子機器の熱流体解析入門 第2版（2015年 日刊工業）
・ トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
・ 熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社）
・ 熱設計完全制覇（2018年 日刊工業）他


5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
・ 電子機器設計者（実装設計。機構設計、回路設計、基板設計）
・ 放熱デバイス/材料開発者
・ 品質保証・品質管理部門

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/108834/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
○半導体パッケージ技術の基礎講座
　開催日時：2023年3月15日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108758/

○マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
　開催日時：2023年3月16日（木）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108647/

○プラスチック類・電子機器類のリサイクル技術
　開催日時：2023年3月17日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107639/

○アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向
　開催日時：2023年3月20日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108981/

○ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策
　開催日時：2023年3月22日（水）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/105324/

○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
　開催日時：2023年3月22日（水）10：30～16：00
　https://cmcre.com/archives/108390/

○シリコーンの基本知識と高機能化の応用事例
　開催日時：2023年3月23日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108547/

○工業晶析の基礎と、二重管型装置による脂肪酸混合物の分離
　開催日時：2023年3月23日（木）13：30～17：00
　https://cmcre.com/archives/107969/

○微生物により合成する生分解性プラスチック材料の基礎
　開催日時：2023年3月23日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/99822/

○AR、VR、MRの開発最前線 ～ メタバースに向けて ～
　開催日時：2023年3月23日（木）10：30～16：10
　https://cmcre.com/archives/109503/

○結合交換性架橋樹脂（ビトリマー）の特徴とSDGs関連技術への展開
　開催日時：2023年3月24日（金）13：30～15：30
　https://cmcre.com/archives/109276/

○イオン交換樹脂の基礎と用途、試験法選定と評価
　開催日時：2023年3月24日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/105941/

○EVにおける超急速充電の課題と対応
　開催日時：2023年3月24日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109169/


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7）関連書籍のご案内
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https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

                            　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 以上