【ライブ配信セミナー】今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向 11月10日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

CMCリサーチ

2023年10月13日 09時30分

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、このたび「今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向」と題するセミナーを、講師に松本博文氏　　（　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長工学博士（元日本メクトロン（株）取締役・フェロー））をお迎えし、2023年11月10日（金）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。受講料は、一般：44,000円（税込）、弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/116772/
質疑応答の時間もございますので、是非奮ってご参加ください。

■セミナータイトル「今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解～」

2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進みます。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となります。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明します。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解します。

1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解～

開催日時：2023年11月10日（金）13：30～16：30

参加費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊アカデミック価格は 26,400円（税込）

講師：松本博文氏　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長工学博士（元日本メクトロン（株）取締役・フェロー）

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

https://cmcre.com/archives/116772/

からお申し込みください。

折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介

1.　高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用

　1-1.　無線通信領域の高周波について

　1-2.　周波数とデータ送信量の関係

　1-3.　コアネットワークとモバイルネットワーク

　　1-3-1.　ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用

　　1-3-2.　高周波電波とスモールセルの役割

2.　高周波対応材料開発の基礎知識

　2-1.　高周波対応材料の開発課題

　2-2.　誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法

　2-3.　高周波対応材料の測定試験

3.　高周波対応基板材料開発

　3-1.　フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発

　3-2.　高速対応樹脂によるFCCL開発

　3-3.　高速銅箔開発

　3-4.　異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術

　3-5.　サステナブル材料動向

　　3-5-1.　プラステックリサイクルと有用金属回収技術

　　3-5-2.　生分解プラステック技術

4.　5G/6Gでのメタマテリアル（メタサーフェース）応用

　4-1.　メタマテリアル（Metamaterial）の基礎

　　4-1-1.　メタマテリアルとは？

　　4-1-2.　メタマテリアル技術史と市場規模

　4-2.　メタフォトニクスの世界（従来光学を超える世界）

　　4-2-1.　メタマテリアルとメタフォトニクス

　　4-2-2.　電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ

　　　・スプリットリング共振（SRR）アンテナ、EBG 構造アンテナ

　4-3.　EBG構造による電磁干渉抑制（EMC対策）

　4-4.　メタサーフェース技術と応用（5G/B5G/6G応用）

　　4-4-1.　透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ

5.　半導体と先端半導体PKG技術

　（複合チップレットが後押しする）

　5-1.　世界半導体市場動向

　5-2.　半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析

　5-3.　半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス

　5-4.　ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装

　5-5.　UCIe背景とそのコンソーシアム

6.　IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向

　6-1.　車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発

　6-2.　車載用センサデバイス動向

　6-3.　自動運転応用センサ技術動向

7.　まとめ

4）講師紹介

【講師経歴】

　日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役室長、2011年執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。

　その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月退社。2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。

　米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活　動】

　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事展示会事業委員長兼技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会委員、JPCA 展示会企画・運営委員会委員（過去・現在の活動内容）

5）セミナー対象者や特典について

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

　https://cmcre.com/archives/116772/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内

〇メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と応用

　開催日時：2023年10月23日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/114644/

〇5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

　開催日時：2023年10月23日（月）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/115535/