車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化
高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料（R-1566（S）／R-1551（S））
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自動車の電装化が進み、1台あたりに搭載されるECUの数は増加しています。車室空間の広さを維持するため、ECUはエンジンルームに搭載されることが多く、高温への耐久性が求められています。加えてECUの高機能化による搭載部品そのものの発熱への対応も課題となっています。またHEV、EV化に伴うECU回路の大電流・高電圧化を背景に、基板材料には今まで以上の高温耐久性が求められています。従来、材料の性質から耐熱性と耐トラッキング性を向上させると基板の加工性が悪くなることが一般的でした。パナソニックでは、車載用途の実績で培ってきた品質をベースに、独自の樹脂設計・配合技術の採用により、高い耐熱性と耐トラッキング性を実現し、基板の加工性に優れる「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化しました。
＜特長＞
1. 高耐熱性の実現で、高温環境下でのECU用基板の信頼性を向上
ガラス転移温度（Tg）（※2）：摂氏175度（DSC（注1）） パナソニック従来材（注2）摂氏148度
2. 耐トラッキング性に優れ、大電流・高電圧に対応
耐トラッキング（CTI）：600V以上達成 パナソニック従来材（注2）400V以上600V未満
3. 高耐熱性と耐トラッキング性を向上させながら優れた加工性を実現
注1 基板の試験方法（IPC TM650）による示差走査熱量測定（DSC）
注2 パナソニックハロゲンフリー多層基板材料（R-1566）
＜用途＞
車載ECU、車載モジュール、HEV/EVパワーコントロールユニット、DC/DCコンバータ用基板
＜備考＞
本材料は、2017年1月18日～1月20日まで東京ビッグサイトで開催される「第18回 プリント配線板EXPO」に出展します
＜用語説明＞
※1 耐トラッキング性
プリント配線板の表面が湿ったり汚れたりした状態で、大電流や高電圧を印加した際に、放電によって配線間がショート（導通）する現象をトラッキングと言い、このトラッキングに基板材料が耐える力を指す。
※2 ガラス転移温度（Tg）
高分子材料を、加熱した場合、ガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象をガラス転移といい、その温度をガラス転移温度という。この温度が高いほうが一般に耐熱性に優れる基板材料といえる。
全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] 車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化（2016年12月22日）
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2016/12/jn161222-1/jn161222-1.html
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