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【豊田高専】学生による科学工作講座＆田植え体験（中山間地域活性化イベント）を開催！

2025年6月20日 09時30分 独立行政法人国立高等専門学校機構 　　 　　

ものづくりワールド東京2025「ものづくりODM/EMS展」に出展

2025年6月18日 15時00分 株式会社ウイルテック 　　 　　

【LαZ®】半導体パッケージ用高放熱基板材料のサンプル出荷を開始

2025年6月3日 18時22分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

タカヤ株式会社のフライングプローブテスタが エレクトロニクス実装学会「技術賞」を受賞

2025年5月26日 10時00分 タカヤ株式会社 　　 　　

タカヤ株式会社 エスタカヤ電子工業株式会社 第１回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展- に出展

2025年5月1日 10時00分 タカヤ株式会社 　　 　　

基板穴あけ加工機のリーディングカンパニーを買収

2025年4月18日 10時00分 株式会社アマダ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向　5月14日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年4月14日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

LIMNOがODM,OEM,EMSサイトページを公開しました

2025年3月14日 10時00分 株式会社LIMNO 　　 　　

世界最大級の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売

2025年2月13日 15時30分 株式会社イーディーピー 　　 　　

シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発

2025年2月12日 11時30分 レゾナック・ホールディングス