【ライブ配信セミナー】高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向　11月15日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して重要となる、基板材料、基板プロセスの革新的開発における具体的材料開発や製造技術を詳解！

CMCリサーチ

2024年10月17日 09時00分

セミナータイトル：高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、このたび「高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～」と題するセミナーを、講師に松本博文氏　　　（フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長工学博士　（元日本メクトロン（株）取締役・フェロー））をお迎えし、2024年11月15日（金）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。受講料は、一般：44,000円（税込）、弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。

セミナーの詳細とお申し込みは、弊社の以下URLをご覧ください！

質疑応答の時間もございますので、是非奮ってご参加ください。

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1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

開催日時：2024年11月15日（金）13：30～16：30

参加費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊アカデミック価格は 26,400円（税込）

講師：松本博文氏　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長工学博士　（元日本メクトロン（株）取締役・フェロー）

〈セミナー趣旨〉

　5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。

　本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

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3）セミナープログラムの紹介

1．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用

　1－1．APN（All Photonics Network）について

　1－2．POW のベンチマーク（目標値）

　1－3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

2．超高周波対応基板材料開発

　2－1．高周波対応材料の開発課題

　2－2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法

　2－3．高周波対応材料のパラメータと測定法

3．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用

　3－1．メタマテリアルとは？

　3－2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ

　3－3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

4．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術

　4－1．世界半導体市場動向

　4－2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析

　4－3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス

　4－4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装

　4－5．UCIe背景とそのコンソーシアム

5．IoT/5G 時代の自動車高周波モジュール開発動向

　5－1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発

　5－2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向

　5－3．車載用センサモジュール・デバイス動向

6．まとめ

4）講師紹介

【講師経歴】

　日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役室長、2011年執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。

　その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月退社。

　2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活動】

　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事展示会事業委員長兼技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板 EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA統合規格部会委員、JPCA展示会企画・運営委員会委員（過去・現在の活動内容）

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