【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜 11月26日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

★高周波対応FPC及びその基材の開発に関わる方々に向けて、低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介!

CMCリサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏  (FMテック)をお迎えし、2024年11月26日(火)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

【セミナーで得られる知識】

 ・ FPC基材に求められる基本特性

 ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由

 ・ LCP多層化の要素技術

 ・ LCPフィルム加工時の留意点

 ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

  

【セミナー対象者】

 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

  

  

1)セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ:5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜

開催日時:2024年11月26日(火)13:30~16:30

参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付

   * メルマガ登録者は 39,600円(税込)

   * アカデミック価格は 26,400円(税込)

講 師:大幡 裕之 氏  FMテック

  

  

〈セミナー趣旨〉

 スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。

 このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

 本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

  

  

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

  

  

2)申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

  

  

  

3)セミナープログラムの紹介 

1. 講師自己紹介

 ・ 経歴・開発実績(出願済み特許を中心に)

  

2. FPCの基本

 ・ 一般的な構造

 ・ FPC基材の要求特性

  

3. LCP-FPC

 ・ LCPとは?

 ・ LCPフィルム/FPC開発の歴史

 ・ LCP-FPCの構造とプロセス(材料構成、多層化プロセス)

 ・ 表面処理による接着性改善(加水分解対策、高周波特性)

  

4. LCPフィルム/FCCL

 ・ LCPフィルム/FCCLの作り方(溶融押し出しフィルム+ラミ ネート、溶液キャスティング)

 ・ LCPフィルム/FCCLの問題点(溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ:吸水性)

  

5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由

 ・ CTE制御の重要性

 ・ LCPとPIには共通点がある

 ・ CTE制御方法(配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)

 ・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題(加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性)

  

6. LCP多層FPC形成の要素技術

 ・ 電極の埋め込み方法

 ・ ビア/TH形成

 ・ 層間密着性

  

7. 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)

 ・ LCPのlow-Dk化の限界

 ・ LCP以外の高周波対応材料

 ・ 他素材の問題

 ・ 発泡フィルムは?

 ・ 低誘電材料とのハイブリッド化(複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化)

 ・ 破砕型LCP微細繊維(LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴)

 ・ 破砕型LCP微細繊維のシート化(繊維マット形成方法)

 ・ 配向制御方法

 ・ 複合化による低誘電化(配向を乱す要因と対策)

 ・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

  

8. まとめ

  

  

  

4)講師紹介

【講師経歴】

 2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。

 2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

 

  

  

  

5)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内 

○リチウムイオン電池の火災事例から学ぶ発火リスクと安全対策

 開催日時:2024年11月11日(月)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/126877/

○シリコンフォトニクス技術

 開催日時:2024年11月12日(火)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/126610/

○レアメタルの概要と注目市場

 ― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場

 開催日時:2024年11月13日(水)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/126897/

○次世代二次電池の研究開発、展望と課題

キーマテリアルとしての電解質設計 ~ 液体から固体へ ~

 開催日時:2024年11月13日(水)13:00~16:30

 https://cmcre.com/archives/126133/

※見逃し配信付

○高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

~ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、 

先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ~

 開催日時:2024年11月15日(金)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/126114/

○三次元実装・集積化技術の基礎と応用

 開催日時:2024年11月19日(火)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/127630/

○EVにおける超急速充電の課題と対応

 開催日時:2024年11月19日(火)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/126555/

○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端

 開催日時:2024年11月20日(水)13:30~15:00

 https://cmcre.com/archives/123153/

○健康食品広告の最新法規制を押さえる

健康食品への安心と信頼性醸成のための広告コンプライアンス

 開催日時:2024年11月20日(水)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/127746/

○マイクロ波加熱の基礎 ~ 電子レンジから高温加熱炉まで ~

 開催日時:2024年11月22日(金)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/126809/

※見逃し配信付

○5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

~ LCP-FCCLとその発展 ~

 開催日時:2024年11月26日(火)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/127645/

○世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状

 開催日時:2024年11月27日(水)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/127063/

※見逃し配信付

  

  

  

  

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

  

  

6)関連書籍のご案内

 

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

  

                                                                  以上

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会社概要

URL
http://cmcre.com/
業種
サービス業
本社所在地
東京都千代田区神田錦町2-7 東和錦町ビル3階
電話番号
03-3293-7053
代表者名
初田 竜也
上場
未上場
資本金
-
設立
1984年04月