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【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜　11月26日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

4時間前 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術　6月5日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年5月15日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜　4月18日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年3月21日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

6月21日(水)　AndTech「次世代通信向け半導体パッケージ基板および材料の 最新の技術・開発動向と要求特性」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2023年5月31日 22時24分 AndTech