【ライブ配信セミナー】光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について 7月8日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
★高速信号伝送実現のキーとなる「光電コパッケージ技術」について、産総研 第一人者が詳説!世界における動向、技術的ポイントから次世代開発技術までを網羅し紹介します

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について」と題するセミナーを、 講師に乗木 暁博 氏(産業技術総合研究所 主任研究員)をお迎えし、2025年7月8日(火)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
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【セミナーで得られる知識】
・光電コパッケージの基本コンセプト
・開発状況とポイント
・産総研で開発する光IC内蔵パッケージ基板のコンセプト
・開発状況
【セミナー対象者】
光実装、光電コパッケージの技術開発に興味がある研究者・技術者・大学生・大学院生の方
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について
開催日時:2025年7月8日(火)13:30~16:30
参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付
* メルマガ登録者は 39,600円(税込)
* アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:乗木 暁博 氏 産業技術総合研究所 主任研究員
〈セミナー趣旨〉
近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1. 光電コパッケージ技術の概要
1.1. 光電コパッケージが求められる背景
1.2. 光電コパッケージの性能指標
1.3. 光電コパッケージの主な課題
2. 世界的な光電コパッケージの取り組みの紹介
3. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
3.1. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
3.2. 要素技術
(1) マイクロミラー
(2) シングルモードポリマー導波路
(3) 光IC埋め込み技術
(4) 光コネクタ
3.3. パッケージ基板の試作
(1) 熱解析
(2) 試作と信号伝送評価結果
3.4. 今後の課題
4)講師紹介
乗木 暁博 氏 産業技術総合研究所 主任研究員
【講師経歴】
2013:東北大学大学院 工学研究科 博士後期課程 修了
2014~2019:産業技術総合研究所 研究員
2019~現在:産業技術総合研究所 主任研究員
2014年4月 国立研究開発法人 産業技術総合研究所に入所後、シリコンフォトニクス集積用曲面マイクロミラー、シングルモードポリマー導波路、光コネクタ等の研究開発を担当。現在これらの要素技術を組み合わせた光電コパッケージ技術の開発に取り組んでいる。
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
5)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
2025年6月11日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/125549/
〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
2025年6月12日(木)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132698/
○リチウムイオン電池のリユースに向けた劣化診断技術
2025年6月16日(月)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132823/
○医薬品製造における不純物の取り扱いと当局への対応の重要ポイント
2025年6月17日(火)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132112/
○半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向
2025年6月19日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132760/
○不確実な未来に対峙する長期戦略立案 「シナリオ・プランニング」の基礎
2025年6月20日(金)13:30~17:00(会場セミナー)
https://cmcre.com/archives/133240/
○金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用
2025年6月24日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132351/
○多孔性金属錯体(MOF)の合成・分析・使用法の基礎と様々な応用展開例
2025年6月25日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132221/
○有機フッ素化合物(PFAS)の最新規制動向と要求事項
2025年6月26日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132741/
○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術
2025年6月27日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/133007/
○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向
2025年6月30日(月)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132078/
○プラスチックリサイクルとバイオプラスチックの基礎と応用、最新動向
2025年7月1日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/130108/
○バイオリアクターの設計とスケールアップ
~ 製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで ~
2025年7月3日(木)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/133109/
○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向
2025年7月4日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132889/
○光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について
2025年7月8日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132908/
○金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価
2025年7月9日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/133373/
○ゼロカーボンを目指す持続可能な社会におけるプラスチックの循環利用法
2025年7月9日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/133299/
※見逃し配信付
○光無線給電技術の基礎,技術動向,展望
2025年7月10日(木)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/130998/
○肝線維化制御を目指した核酸創薬
2025年7月11日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/133444/
○抗体医薬品の品質管理技術 入門
~ 凝集体分析・凝集体除去・凝集化抑制について詳しく解説 ~
2025年7月15日(火)13:00~17:00
https://cmcre.com/archives/133681/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
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6)関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
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