【新刊案内】AIインフラ・熱管理産業レポート　2026-2040 ～半導体・液冷・サステナビリティが変える次世代競争戦略～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

★AI半導体・液冷・データセンター・サステナビリティを横断分析。熱管理を軸にAIインフラ市場の構造変化、主要企業の競争戦略、市場規模、サプライチェーンを体系的に整理した実務者向け市場調査レポート

➢　AIインフラの勝敗は「熱」で決まる！ 次世代設計戦略の完全バイブル！

➢　物理の制約をビジネスチャンスへ！ AI熱管理で勝ち残るための極意とは！

➢　半導体からデータセンターまで！ AI熱管理の全貌を網羅した戦略レポート！

➢　性能の天井を打ち破れ！ 先進パッケージングと冷却技術の最前線を知る！

➢　AI社会のサステナビリティを定義する！ 次世代インフラ設計の教科書！

➢　なぜあの企業は勝つのか？ AI熱管理市場のサプライチェーンを徹底分析！

➢　熱力学が経営戦略を変える！ AIインフラの持続可能性を最大化する指針！

➢　冷却技術はインフラ戦略の核となる！ 技術とビジネスを繋ぐ必携の一冊！

➢　AI熱管理の「支配点」を解明！ 競争優位を創るためのロードマップ図解！

➢　インフラの制約を突破せよ！ AI時代を生き抜くための最新戦略ガイド！

🔗 詳細・購入はこちら ▶

📘 書籍概要

タイトル：AIインフラ・熱管理産業レポート　2026-2040 ～半導体・液冷・サステナビリティが変える次世代競争戦略～（AI Infrastructure and Thermal Management Industry Report）

発行日：2026年7月28日

体裁：A4判・並製・244頁

定価：本体（冊子版）275,000 円（税込）

セット価格（書籍＋PDF版CD）：本体 + CD（PDF版）330,000 円（税込）

ISBN：978-4-910581-97-2

編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

📝 本書の特徴

生成AIの普及により、GPUの高発熱化やデータセンターの高密度化が急速に進む中、AIインフラの競争力は「熱管理」によって左右される時代へと移行しています。

本レポートでは、

◇AI半導体・HBM・先進パッケージング

◇液冷・浸漬冷却など次世代冷却技術

◇AIデータセンター

◇電力・水・サステナビリティ

◇市場規模・主要企業・サプライチェーン

を一つのシステムとして分析。

技術動向だけではなく、市場構造・競争戦略・投資判断までを包括的に整理した、AIインフラ分野の実務者向け市場調査レポートです。

◎刊行に当たって

　AI産業は今、半導体性能の限界突破を競うフェーズから、インフラ全体を統合最適化する「熱支配」のフェーズへと移行している。この構造変化の中心に位置するのが「熱」である。

　従来、熱設計は半導体設計者や冷却機器メーカーが担う専門領域と見なされてきた。しかし、生成AIの急速な普及により、GPUの消費電力は数百ワットから1キロワット級へ急増し、ラック単位では数百キロワットに達する構成も現実味を帯びている。このパラダイムシフトは、熱管理を単なる製品設計の課題から、設備投資、エネルギー調達、都市インフラ、さらには経営戦略の成否を分ける最重要変数へと押し上げた。

　本書では、チップレベルから施設レベルまでを一貫した視点で分析する。AI半導体、先進パッケージング、液冷技術、データセンター、送配電網、水資源、そして標準化という多岐にわたる要素を個別に論じるのではなく、相互に影響し合う一つの動的システムとして捉える。

　技術の優劣だけでは、現在のAIインフラ競争において勝つことはできない。実際には、標準化への関与、部材供給能力、設備投資力、運用ノウハウ、そして地域インフラとの適合性といった多面的な要素が、企業の競争力を決定づけている。本書は、こうした複雑に絡み合う要因を整理し、経営判断に直結するインサイトとして体系化したものである。

　さらに、サステナビリティを「守りの制約条件」ではなく、「競争力を高める設計変数」として位置付ける。熱、電力、水、炭素排出量を統合的に管理し、運用効率と環境性能を動的に最適化する「Sustainability Control Plane」の考え方を軸に、次世代AIインフラの方向性を論じる。このControl Planeこそが、将来のインフラ競争における「支配点」となる。

　本書を単なる知識の集積としてではなく、技術開発、投資、事業戦略を構想するための思考フレームワークとして活用いただきたい。AIインフラの未来を理解する鍵は、熱を誰が制御するかにある。そして、熱を制御する企業こそが、2040年以降の競争を制するプレイヤーとなるのである。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　シーエムシー・リサーチ 調査部

📖 本書の構成・目次概要

第Ⅰ編　AI半導体・パッケージングの熱設計

第1章　AI半導体の熱設計パラダイム

1.　超高密度実装の物理：ホットスポットとスロットリングメカニズム

2.　熱伝達の物理的制約：熱抵抗ネットワークとパッケージング技術

3.　熱マネジメントと性能最大化のトレードオフ

4.　Power-Thermal Co-Design：統合設計の最適化

5.　計算負荷の動的変動と熱慣性の管理

6.　AI半導体熱設計ロードマップ：冷却パラダイムの変遷

7.　統合システムとしての熱管理：結論と展望

第2章　チップ・パッケージレベルの熱力学

1.　HBM熱管理の最前線：熱密度とTSV熱拡散・Thermal Throttling対策

2.　チップレットアーキテクチャと熱設計：ホットスポット分散と熱伝導経路

3.　先端パッケージングの熱特性：CoWoS・SoIC・FOPLP・EMIBの設計比較

4.　ガラス基板（Glass Core/TGV）の熱機械特性：CTEミスマッチと反り

5.　CPO（光電融合）時代の熱設計：レーザー発熱と波長安定性

第3章　先進パッケージングにおける熱管理とPST統合設計戦略

1.　主要ベンダーにおける統合設計戦略（PST戦略）

2.　熱設計の構造的課題：冷却階層の高度化

3.　次世代熱管理技術：オンチップ冷却の可能性と現実解

4.　競争力の源泉：Control Pointの再定義とデータベース

5.　ハードウェア統合OSとしてのパッケージング

第Ⅱ編　次世代冷却アーキテクチャと標準化

第1章　次世代冷却アーキテクチャ

1.　1MWラック時代の熱管理技術：冷却方式の比較と選定

2.　冷却設備設計の要諦：CDU設計とFacility Water Loopの最適化

3.　液冷インフラの制御点と故障モード：予兆保全への転換

第2章　標準化・ロードマップと技術選択

1.　ロードマップと技術動向（2026～2040）：パッケージング・CPO・HBM・基板技術の選択基準

2.　液冷インフラ標準化（OCP Open Rack）：インターフェースと冷却液管理の動向

3.　熱設計材料の規制・認証動向：PFAS規制対応と材料選定

4.　技術選択から標準化・規制対応へ

第3章　次世代熱管理を牽引する材料・冷却技術の分析

1.　次世代熱界面材料（TIM）と冷却技術の潮流

2.　冷却システムの高度化と流体制御技術

3.　Thermal Control Planeという新たな制御レイヤー

4.　熱管理のデジタル化と予測型運用

5.　熱管理の統合的パラダイムシフト

第Ⅲ編　AIインフラの制約条件と地域戦略

第1章　AIインフラの制約条件

1.　データセンターにおける電力・冷却制約の顕在化

2.　電力供給の品質と熱的安定性の相関

3.　性能の確定性とインフラ依存性

4.　熱・計算の統合管理によるレジリエンスの向上

5.　先端パッケージ供給のボトルネックと熱的制約

6.　熱設計を軸としたパッケージ統合の最適化

7.　熱と供給制約の相互作用：統合的最適化のパラダイム

8.　統合システムとしてのAIインフラ設計：次世代への指針

9.　統合制約としてのAIインフラ：システム設計の究極的課題

10.　AIインフラの戦略的進化と未来のパラダイム

第2章　地域別インフラ制約

1.　立地競争の構造変化

2.　北米におけるAIデータセンターの立地優位性とエネルギー構造

3.　送電網の制約と系統接続の隘路

4.　高密度計算における「熱」の管理戦略（北米）

5.　欧州における規制主導型のデータセンター展開

6.　高効率冷却技術と熱回収による経済性の創出（欧州）

7.　規制が駆動する技術革新の波（欧州）

8.　アジアの産業構造と電力・水供給の物理的制約

9.　高密度実装と液冷技術による熱管理の最適化（アジア）

10.　国家戦略と最適化モデルの形成（アジア）

11.　AIインフラと供給網の地政学

12.　熱管理技術と供給網の保護

13.　国家戦略としてのAIインフラ統合

第3章　地域別インフラ制約とSustainability Control Plane

1.　欧州（EU）：循環型経済と熱の価値化

2.　北米（米国）：電力連系と資源調達の地政学

3.　中国：国家主導型最適化の「国家Control Plane」

4.　日本：系統接続とレジリエンス制御

5.　中東：大規模開発と熱・電力・水の統合

6.　地域別制約資産とControl Pointの比較分析

7.　インフラ資本配分の未来：2026年以降の視点

8.　統合的制御の主導権がもたらす未来

第Ⅳ編　市場・サプライチェーン・競争戦略

第1章　AI熱管理市場の経済分析

1.　市場規模の構造分解と予測モデル（2026～2035）

2.　液冷導入の経済合理性と投資分析

3.　実務上の制約と技術移行シナリオ

4.　電力インフラの「詰まり」と立地競争

5.　産業エコシステムのパワーバランス再考

6.　熱管理産業におけるControl Pointの所在

7.　電力・熱管理インフラの統合的投資戦略

第2章　AI熱管理におけるサプライチェーン・レジリエンス

1.　代替困難性の分析モデル（定量フレームワーク）

2.　サプライチェーンのクロスボーダー相互依存と分断シナリオ

3.　認証の経済学：機会損失との接続

4.　在庫戦略の動的最適化（トリガーベース・マネジメント）

5.　冷却剤の供給構造と時間的ボトルネック

6.　標準化がもたらすパワーバランスの変容

7.　認証支配が生み出すControl Point

8.　認証・標準化・レジリエンスの統合マネジメント

第3章　主要企業の技術ロードマップ比較と勝因分析

1.　ハイパースケーラーの冷却戦略比較

2.　技術進化の論理：演算と熱のコデザイン（Co-Design）

3.　実務上の制約とインフラの統合管理

4.　サプライチェーンの分断リスクと戦略的再設計

5.　ハイパースケーラーの勝因分析

6.　冷却産業におけるControl Pointの所在

7.　AIインフラにおける冷却技術のパラダイムシフト

第4章　主要プレイヤーの戦略ポジショニング

1.　AIインフラ競争の構造変化

2.　NVIDIA：垂直統合プラットフォームによる支配

3.　TSMC：先端パッケージが握る供給上限

4.　HBMメーカー：AI性能を決定するメモリ供給

5.　ハイパースケーラーと統合インフラ競争

第Ⅴ編　サステナビリティと経営インパクト

第1章　サステナビリティ・経営指標へのインパクト

1.　多角化する環境指標と評価の統合

2.　環境負荷最適化と資本効率の相関

第2章　Sustainability Control Planeという支配点

1.　Sustainability Control Planeの本質と構成要素

2.　熱制御と経営最適化の統合メカニズム

3.　利益変換モデル：制約資産のマネタイズ

4.　AIデータセンターにおけるSustainability Control Plane

5.　物理制約から競争力の源泉へ

第Ⅵ編　主要企業リスト ～AI半導体・ 熱マネジメント業界マップ～

第1章　AIアクセラレータ・GPUベンダー

1.　本書における分析概念：Thermal Control PlaneとControl Point

2.　NVIDIA

3.　AMD

4.　Intel

5.　Google

6.　Amazon Web Services (AWS)

7.　Microsoft

8.　Broadcom

9.　Huawei (HiSilicon)

第2章　ファウンドリ・先進パッケージング

1.　TSMC

2.　Samsung Electronics

3.　Intel Foundry

4.　SK Hynix

5.　ASE Technology

6.　Amkor Technology

7.　JCET Group

8.　Powertech Technology (PTI)

第3章　冷却機器・液冷システムメーカー

1.　Vertiv

2.　Schneider Electric

3.　CoolIT Systems

4.　Boyd Corporation

5.　Asetek：直接液冷（D2C）のパイオニアとデータセンター冷却の標準化

6.　LiquidStack

7.　Submer

8.　Green Revolution Cooling (GRC)

9.　ZutaCore：二相直接液冷（D2C）による高熱流束除去の革新

10.　Rittal

11.　STULZ

12.　Chilldyne

13.　DCX Liquid Cooling

14.　Sugon（中科曙光）

第4章　熱インターフェース材料（TIM）・冷却材メーカー

1.　Henkel

2.　Honeywell

3.　信越化学工業

4.　3M

5.　Dow

6.　Indium Corporation

7.　Parker Hannifin

8.　Laird Technologies（DuPont）：電磁波シールドと熱マネジメントの統合的解決策

第5章　サーバーラック・統合インフラ機器メーカー

1.　Dell Technologies

2.　HPE（Hewlett Packard Enterprise）

3.　Super Micro Computer

4.　Lenovo

5.　Eaton

6.　Trane Technologies

第6章　ハイパースケーラー・データセンター事業者

1.　Meta

2.　Oracle

3.　Alibaba Cloud

4.　Equinix

第7章　部材・センサー・要素技術メーカー

1.　Amphenol

2.　ダイキン工業

第8章　業界再編動向（2025〜2026年の主要M&A）

1.　Ecolab × CoolIT Systems：水管理の巨人と液冷の先駆者による垂直統合と持続可能なAI冷却プラットフォームの誕生

2.　Trane Technologies × LiquidStack：ファシリティ空調の巨人と液冷先駆者の融合による「工場からチップまで」の垂直統合

3.　Eaton × Boyd（Boyd Thermal）：電力管理の巨人と熱管理のエキスパートによる「電力・熱」の同時最適化プラットフォーム

4.　Vertiv × Strategic Thermal Labs：熱管理の巨人と先端検証スペシャリストによる「チップ界面」の統合とサーマルシミュレーションの確立

5.　Daikin Applied × Chilldyne：空調のグローバル巨人と負圧液冷パイオニアの融合による、漏水リスクを抑えた液冷エコシステムの確立

※詳細目次は下記リンクからご覧いただけます。

🔗 目次詳細・購入ページ ▶

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。

📂 関連情報

関連書籍一覧

開催予定ウェビナー