【新刊案内】PFASフリー戦略の再定義 ～ 102事例が示す技術限界・信頼性リスク・設計指針 ～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

★PFASフリー化の理想と現実を102事例から検証！ 代替材料による性能低下・信頼性リスクから、半導体・データセンターの材料戦略、設計・運用・ガバナンスまで、脱PFASを成功に導く実践的指針を提示！

➢　PFASフリー化で何が起きるのか？ 102事例から技術限界と対策を読み解く！

➢　環境対応の先に待つ性能低下と信頼性リスクを体系的に可視化する！

➢　データセンターと半導体産業の競争力を左右する材料戦略を再定義する！

➢　半導体の性能はチップだけで決まらない！ 材料の変化が競争力を左右する！

➢　AIデータセンター時代、冷却・基板・配線の変化がインフラ性能を決定する！

➢　環境対応の判断が数千億円規模の設備投資回収を左右する時代が始まった！

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📘 書籍概要

タイトル：PFASフリー戦略の再定義 ～ 102事例が示す技術限界・信頼性リスク・設計指針 ～（Redefining PFAS-Free Strategies）

発行日：2026年10月22日

体裁：A4判・並製・489頁

定価：本体（冊子版）　250,000円 （税込 275,000円）

セット価格（書籍＋PDF版）：本体 + PDF版　300,000円 （税込 330,000円）

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ISBN：978-4-911892-08-4

編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

📝 本書の特徴

本書は、PFASフリー化に伴う技術的な限界や信頼性リスクを、102事例に基づいて分析した調査レポートです。データセンターの熱管理・冷却・半導体プロセス、高速信号伝送・PCB材料、ケーブル・配線・コネクタの各分野を対象に、代替材料の導入によって生じる性能低下、故障、歩留まり悪化、運用コスト増大などの課題を具体的に解説します。

さらに、材料の代替だけでは解決できない運用手順・技術者教育・サプライヤーとの契約整備にも踏み込み、SDSのライフサイクルマネジメントや長期保証契約など、技術と組織的ガバナンスを統合したPFASフリー戦略を提示します。研究開発、設計、品質保証、調達、製造、運用保守に携わる実務担当者や意思決定者に向けた一冊です。

◎刊行に当たって

　脱PFAS化の失敗事例の多くは、実は技術的な欠陥だけを原因としているわけではない。それは、設計変更という技術的営為と、運用・教育・契約といった組織的な「ガバナンス」との間の乖離から生じている。本レポートが提唱する「PFASフリー統合モデル」の核心は、この技術とガバナンスの完全なる同期にある。

　どれほど優れた代替材料を調達し、完璧な設計仕様を作成しても、現場の作業手順書が旧来のままであれば、メンテナンス時に誤った溶剤が使用され、致命的な腐食事故を招く。サプライヤーとの責任分界点が曖昧であれば、トラブル発生時に誰も責任を取らず、問題解決は長期化し、ダウンタイムは雪だるま式に増大する。102の事例を分析すると、成功している企業と苦境に立たされている企業の差は、技術的知見の深さよりも、「組織としてリスクをどう構造化し、管理しているか」というガバナンスの質にあることが鮮明に浮かび上がる。

　本レポートの第5章「運用手順・教育・契約整備の不備」では、技術的問題を運用面でカバーするための具体的メソッドを展開する。SDS（安全データシート）のライフサイクルマネジメントから、技術者教育の標準化、そしてサプライヤーに対する長期保証契約の結び方に至るまで、脱PFASを成功させるための組織的基盤を構築するための知見を集約した。技術者が材料の物理限界と戦っている背後で、管理部門が適切な契約と運用手順を整える。この連携こそが、現代の高度に複雑化したデータセンター運用において唯一の突破口となる。

　本編は、CTO、設計部長、品質保証責任者、そして調達マネージャーのすべての人々に向けたものである。PFASフリー化は、製品の一部を「部品交換」するような単純な工程ではない。研究開発から製造、運用保守まで、企業のバリューチェーン全体を再構築する一大プロジェクトである。102の失敗は、組織としての脆弱性を突いた警鐘である。本書で提示する事例分析とガバナンスモデルを、組織的な変革のトリガーとして活用していただきたい。変化を避けることはできない。研究者、材料メーカー、半導体メーカー、データセンター事業者、そして政策立案者にとって、より現実的で持続可能な議論の土台となれば幸いである。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　シーエムシー・リサーチ 調査部

📖 本書の構成・目次概要

第1章　PFASフリー戦略の再定義：102事例から導き出す「技術限界」と「ガバナンス」の統合モデル

1　本レポートの目的と対象
2　調査フレームと分析方法
3　PFAS規制と技術的インパクトの整理
4　事例分析の視点と構成
5　データセンター熱管理・半導体プロセス分野
6　高速信号伝送／PCB材料分野
7　ケーブル・配線・コネクタ分野
8　運用・教育・契約の不備

第2章　熱管理・冷却・半導体プロセス（30事例）の比較分析

1　代替液体の誘電耐圧不足による活線使用リスク
2　代替冷却液の粘度特性と液浸冷却PUE悪化
3　代替液浸冷却液の熱伝達係数不足と冷却能力
4　代替TIMの熱抵抗増大とCPUのサーマルスロットリング
5　代替TIMのポンプアウト現象と経年劣化
6　代替Oリング・ガスケットの耐高温・耐圧性不足
7　代替シール材と冷却液の化学反応による早期劣化
8　フォトレジスト代替界面活性剤による塗布ムラと歩留まり低下
9　代替エッチングガスの選択比不足
10　CMP研磨スラリ代替安定剤によるウェハ表面欠陥
11　半導体製造装置内の代替樹脂部品のプラズマ耐性
12　高純度薬液送液チューブの粒子発生・汚染
13　PFASフリーベアリングの摩擦摩耗とダウンタイム
14　代替封止材の吸湿とパッケージクラック
15　代替アンダーフィル材の熱応力緩和不足
16　ファンモーター代替潤滑剤の揮発と故障
17　HDDプラッタ代替潤滑コーティングの信頼性
18　代替防錆・撥水コーティングの剥離
19　代替撥水コーティングの帯電・塵埃吸着
20　代替高性能エアフィルターによるHVAC効率悪化
21　代替冷媒の可燃性と防火対策コスト
22　代替冷却液による銅製配管の腐食
23　漏液検知システムと代替冷却液の互換性
24　代替部品の短寿命化と運用コスト増大
25　代替樹脂部品のVOC発生とクリーンルーム規格
26　代替構造材の熱膨張と寸法精度の不安定化
27　代替バルブの制御精度不足と冷却水流量の不安定化
28　PFASフリー洗浄溶剤によるプラスチック部品の溶解
29　代替絶縁フィルムの温度上昇による電気抵抗率低下
30　代替構造材の疲労破壊と早期故障リスク

第3章　高速信号伝送／PCB材料（32事例）の比較分析

1　800G伝送を阻む誘電損失の物理的限界
2　非PFAS材料のTg特性とリフロー工程の実装不良
3　熱サイクルに対するPFASフリー基板の耐久性
4　代替難燃剤による熱安定性低下と早期劣化
5　吸湿増大による絶縁抵抗低下とリーク電流
6　脱PFAS化に伴うCAF発生と高密度配線の短絡リスク
7　高CTE代替材による層間接続の信頼性低下
8　代替材料によるPDIV低下と絶縁破壊リスク
9　PFASフリー基板の耐薬品性不足
10　代替材料の加工不具合によるビア抵抗不安定化
11　PFASフリー基材の密着性不足と剥離不良
12　代替材料による端子強度低下とコネクタ摩耗
13　繊維と樹脂のCTEミスマッチによる剥離
14　PFASフリー基板のリワーク限界
15　材料変質によるインピーダンス制御の不安定化
16　代替材料の熱伝導率不足とホットスポット
17　織り目効果による高速伝送のスキュー増大
18　代替基材の表面粗さと信号損失
19　低誘電体材料の微細配線加工における課題
20　代替表面処理によるBGAパッドのはんだ濡れ性悪化
21　低ヤング率化による振動・共振破壊リスク
22　低Dk材におけるビアスタブの反射ノイズ
23　代替難燃剤の防火性能不足
24　代替接着剤の熱応力緩和特性不足
25　多層基板の積層ズレと信号劣化リスク
26　リサイクル性の低い代替材料による環境規制違反リスク
27　代替シールドコーティングの腐食・ノイズ漏れ
28　非PFAS絶縁材の絶縁破壊と寿命試験の課題
29　代替材料のDk/Dfバラツキと量産品質
30　非PFAS基材の加工限界と高密度ビアのバリ
31　PCBの経年劣化と製品保証期間の課題
32　放射線環境における代替材料の耐性と再設計

第4章　ケーブル・配線・コネクタ（35事例）の比較分析

ケーブル被覆材・絶縁材料・難燃材料・光ファイバー・高周波同軸ケーブルなどを対象に、PFAS代替による伝送性能、安全性、耐久性、加工性、信頼性への影響を35事例から比較分析。

第5章　運用手順・教育・契約整備の不備

PFASフリー化を成功させるための運用・組織面の課題を分析。SDSのライフサイクルマネジメント、技術者教育の標準化、サプライヤーとの責任分界、長期保証契約など、技術とガバナンスを連携させるための実務的な対応策を解説。

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