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【ダイヘン】半導体先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」が第56回 機械工業デザイン賞 IDEAで「日本ロボット工業会賞」を受賞

2026年7月17日 17時03分 株式会社ダイヘン 　　 　　

図研、半導体の前工程・後工程を統合する設計環境をSEMICON Japan 2025で提案

2025年12月3日 11時00分 株式会社図研 　　 　　

12月19日(金)　AndTech「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年11月14日 19時00分 AndTech 　　 　　

8月27日(水) AndTech「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルム～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2025年6月25日 16時40分 AndTech 　　 　　

リガクと国立台湾科技大学が次世代材料研究で協働

2025年3月18日 10時10分 リガク・ホールディングス株式会社