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リガクグループのXwinSys がRigaku Semiconductor Instrumentsに社名変更
2024年12月17日 10時00分
リガク・ホールディングス株式会社
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを2頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
2024年11月27日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクト、JIMTOF2024(第32回日本国際工作機械見本市)に出展
2024年10月1日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
検査装置のタカノ、9月4日から6日に開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Taiwan 2024」に出展
2024年8月28日 09時00分
タカノ株式会社
検査装置のタカノ、サンフランシスコで7月9日から11日に開催される世界最大級の半導体展示会「SEMICON WEST 2024」に出展
2024年7月3日 09時00分
タカノ株式会社
タカノ、6月12日から6月14日に開催される「JPCA Show 2024(第53回国際電子回路産業展)」に出展
2024年5月30日 09時00分
タカノ株式会社
2024年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2024年5月1日 13時16分
TED
お客様と半導体事業を共創する【SEMICONDUCTOR APPLICATION LAB.】を開設
2024年4月18日 12時00分
浜松ホトニクス株式会社
ジェイテクトグループ 「SEMICON Japan 2023」に出展
2023年11月30日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
検査装置のタカノ、12月13日から15日に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展
2023年11月22日 09時00分
タカノ株式会社
もっと見る
リガクグループのXwinSys がRigaku Semiconductor Instrumentsに社名変更
2024年12月17日 10時00分
リガク・ホールディングス株式会社
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを2頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
2024年11月27日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクト、JIMTOF2024(第32回日本国際工作機械見本市)に出展
2024年10月1日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
検査装置のタカノ、9月4日から6日に開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Taiwan 2024」に出展
2024年8月28日 09時00分
タカノ株式会社
検査装置のタカノ、サンフランシスコで7月9日から11日に開催される世界最大級の半導体展示会「SEMICON WEST 2024」に出展
2024年7月3日 09時00分
タカノ株式会社
タカノ、6月12日から6月14日に開催される「JPCA Show 2024(第53回国際電子回路産業展)」に出展
2024年5月30日 09時00分
タカノ株式会社
2024年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2024年5月1日 13時16分
TED
お客様と半導体事業を共創する【SEMICONDUCTOR APPLICATION LAB.】を開設
2024年4月18日 12時00分
浜松ホトニクス株式会社
ジェイテクトグループ 「SEMICON Japan 2023」に出展
2023年11月30日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
検査装置のタカノ、12月13日から15日に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展
2023年11月22日 09時00分
タカノ株式会社
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