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「エッチング装置」に関するプレスリリース一覧
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笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設
2023年4月18日 11時15分
日立ハイテク
アプライド マテリアルズ 最先端のメモリ/ロジックチップに向けてエッチング装置Sym3®の新製品を発表
2020年8月17日 15時00分
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
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笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設
2023年4月18日 11時15分
日立ハイテク
アプライド マテリアルズ 最先端のメモリ/ロジックチップに向けてエッチング装置Sym3®の新製品を発表
2020年8月17日 15時00分
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
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