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「低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料」を開発～スマートフォンなど高機能モバイル機器用多層回路基板の小型化、薄型化に貢献

2014年6月5日 09時36分 パナソニックグループ 　　 　　

LDS工法を採用した3次元回路形成デバイスの受注開始～ウェアラブル機器、モバイル機器などのデザイン性向上に貢献

2014年6月4日 11時40分 パナソニックグループ