プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

パワー半導体向けシンタリング装置を開発　～特殊ゲルを用いた立体的なプレスでSiCパワー半導体を均一に一括接合～

2022年10月3日 10時24分 日機装株式会社