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半導体産業の復活に向け、鍵を握る精密加工技術の動向を纏めた一冊「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」が6月28日発刊！

2024年6月27日 11時00分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

エリアや時間を指定したネットワークスライシングの実証実験に成功

2024年1月15日 15時00分 日本電気株式会社 　　 　　

ファーウェイとドイツ・テレコム、オール・クラウドの5G向けネットワーク・スライシング デモを実施

2017年3月7日 11時21分 ファーウェイ・ジャパン