10月7日(水)「半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向～各工程のキーポイントから2.5D/3D・チップレット・AIサーバとCPOの最新動向まで～ 」Zoomセミナーを開講予定 2時間前 AndTech
10月7日(水)「半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向～各工程のキーポイントから2.5D/3D・チップレット・AIサーバとCPOの最新動向まで～ 」Zoomセミナーを開講予定 2時間前 AndTech
