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ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加
2023年2月24日 08時30分
Valens Semiconductor Ltd.
ホシデン、Ultraleap社(英)と空中ハプティクス(触感)技術の開発契約を締結
2021年7月13日 13時28分
コーンズテクノロジー株式会社
ホシデン株式会社がUltraleap社技術を使用したタッチレスパネルを開発
2020年9月24日 16時29分
コーンズテクノロジー株式会社
凸版印刷・ホシデン・日本全薬工業IoTで家畜のストレス管理
2019年5月9日 10時03分
TOPPANホールディングス株式会社
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ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加
2023年2月24日 08時30分
Valens Semiconductor Ltd.
ホシデン、Ultraleap社(英)と空中ハプティクス(触感)技術の開発契約を締結
2021年7月13日 13時28分
コーンズテクノロジー株式会社
ホシデン株式会社がUltraleap社技術を使用したタッチレスパネルを開発
2020年9月24日 16時29分
コーンズテクノロジー株式会社
凸版印刷・ホシデン・日本全薬工業IoTで家畜のストレス管理
2019年5月9日 10時03分
TOPPANホールディングス株式会社
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