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半導体向け「高純度フッ化水素ガス」の製造体制を強化

2026年6月25日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

レゾナックが、BEAM Technologies、日本低軌道社中等と地球低軌道における半導体製造に関するMOUを締結

2026年6月25日 11時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

半導体のブレイクスルーを目指す「宇宙半導体製造」　　 BEAM Technologies、日本低軌道社中、レゾナック等がMOUを締結

2026年6月25日 11時00分 株式会社BEAM Technologies 　　 　　

生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定

2026年6月17日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

レゾナック・ホールディングス、2年連続で「SX銘柄」に選定

2026年6月2日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に新たに堀場アドバンスドテクノが参画

2026年5月26日 11時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

「パワー半導体用高品質SiCエピウェハーの高生産性製造技術」が「市村産業賞」貢献賞を受賞

2026年5月7日 12時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働

2026年4月21日 10時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

FMラジオ番組『J-WAVE TOKYO MORNING RADIO』のコーナー提供を4月より開始

2026年3月31日 12時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

レゾナック、「健康経営優良法人（大規模法人部門）ホワイト500」に初認定

2026年3月9日 16時00分 レゾナック・ホールディングス