9月24日(木) AndTech「CMOS 2.0時代を拓くハイブリッドボンディング最新技術 ～ロジック・メモリ・イメージセンサ・異種材料集積の最新技術～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2026年8月17日 18時24分 AndTech
300 mmウエハー用デバイスボンダー新モデル MD-P300HSを発売 ～独自の超音波技術による異種金属の低温接合で、±3 μmの高精度実装・生産性向上を実現～ 2025年1月22日 14時00分 パナソニックグループ
世界最薄最・最軽量級フレキシブルで透過性、異形対応も可能なLEDデジタルサイネージ『FDS』を『IH-EMS』で実現、量産開始とJPCA出展のお知らせ 2021年9月30日 14時09分 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
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