8月29日(金) AndTech「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2025年6月25日 14時44分 AndTech
8月29日(金) AndTech「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2025年6月25日 14時44分 AndTech
